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兩岸半導體業 恐現「死亡交叉」
2015-04-22 03:44:39 聯合報 記者劉俐珊／新竹報導

圖／聯合報提供
分享半導體產業支撐台灣逾五分之一GDP，更占出口四分之一，但面對三星等國際大廠壓力也更大。聯華電子執行長顏博文昨天指出，兩岸半導體產值差距逐漸縮小，五年前我國還是大陸的2.62倍，今年將萎縮一半為1.31倍。
顏博文表示，台灣成長速度放緩，大陸積極追趕，不久將出現「死亡交叉」（大陸產值超過台灣），但台灣不應走至如此。他說，半導體重要性不亞國防，「我們沒有神盾，有矽盾」，且製程與設備投資金額龐大，舉14奈米製程為例，就相當於阿帕契直升機，引起現場一陣笑聲。

2015台灣半導體產業協會（TSIA）年會昨天在新竹舉行，主題為如何加強台灣半導體產業的全球競爭優勢，論壇由TSIA理事長盧超群主持，邀請產官學代表座談。

出席年會的台灣併購與私募股權協會理事長黃日燦指出，台灣半導體業必須從「一隻腳」變「雙腳並用」。他口中的兩隻腳，分別指企業自我成長和外部併購。他說，前有虎（美、韓）、後有狼（中國大陸）的情況下，「一隻腳怎麼跑得過兩隻」。

黃日燦表示，2011到2014年，我國半導體併購案逾百萬美元案例寥寥可數，但半導體面對的是全球布局與世界級企業競爭，僅靠慣用的自我成長「右腳」太慢，必須兼用外部併購「左腳」才能轉型。

台積電共同執行長魏哲家以「半導體的影響與貢獻」為題發表專題演講，他指出，物聯網三大關鍵應用，包括汽車、健康醫療和智慧家庭等將是未來成長引擎。他說，最近有同仁開車遭後方車輛撞上而逝世，未來智能車將透過安全距離偵測，「沒有人撞得上」，防止這類憾事發生。

台灣出身的英特爾副總裁暨實驗室執行總監王文漢，以三個關鍵字描述半導體未來，「智慧化」（smart）、「連結」（connected）及「虛擬實境」（immersive）。

科技部長徐爵民坦言，研發投資經費永遠不夠多，尤其跟世界級企業相比，舉IC設計為例，台灣研發經費比例，就不及美國，他建議業界合作投入研發組合，不論是成立公司或尋找策略結盟夥伴，透過併購方式也可行。