半導體晶片 木材也能做
2015-06-01 03:11:05 經濟日報 編譯林昀嫻／綜合外電
美國農業部森林產品實驗室（FPL）與威斯康辛大學麥迪遜分校研究學者合作，成功以木材製作出半導體晶片，為發展可完全生物分解晶片鋪路。
從2012年至今，全球電子廢棄物已達4,890萬公噸，預估到2017年將再增加三分之一。有鑑於此，學界致力於運用各種方式，希望減輕電子產品對環境的負擔。
美國官方與學界合作開發出的這種新式的半導體晶片，以木材為基底，並以木材生產出有彈性與可生物分解的纖維素奈米纖維，取代矽晶片零件。
由於CNF是一種生物材質，能使晶片更耐用、有生物相容性和可生物分解，有毒物質也大幅減少，與目前多數為石化基底的複合物不同。學者表示，新的CNF材質對行動電話裡的微波晶片來說很重要。
此外，學者也聚焦解決木製電子零件兩障礙：表面光滑度與熱脹冷縮。因木材會吸濕，可能會隨空氣與濕度而膨脹，減輕與控制木材熱脹冷縮程度便是一大挑戰。
2015-06-01 03:11:05 經濟日報 編譯林昀嫻／綜合外電
美國農業部森林產品實驗室（FPL）與威斯康辛大學麥迪遜分校研究學者合作，成功以木材製作出半導體晶片，為發展可完全生物分解晶片鋪路。
從2012年至今，全球電子廢棄物已達4,890萬公噸，預估到2017年將再增加三分之一。有鑑於此，學界致力於運用各種方式，希望減輕電子產品對環境的負擔。
美國官方與學界合作開發出的這種新式的半導體晶片，以木材為基底，並以木材生產出有彈性與可生物分解的纖維素奈米纖維，取代矽晶片零件。
由於CNF是一種生物材質，能使晶片更耐用、有生物相容性和可生物分解，有毒物質也大幅減少，與目前多數為石化基底的複合物不同。學者表示，新的CNF材質對行動電話裡的微波晶片來說很重要。
此外，學者也聚焦解決木製電子零件兩障礙：表面光滑度與熱脹冷縮。因木材會吸濕，可能會隨空氣與濕度而膨脹，減輕與控制木材熱脹冷縮程度便是一大挑戰。
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