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半導體晶片 木材也能做
2015-06-01 03:11:05 經濟日報 編譯林昀嫻/綜合外電
美國農業部森林產品實驗室(FPL)與威斯康辛大學麥迪遜分校研究學者合作,成功以木材製作出半導體晶片,為發展可完全生物分解晶片鋪路。

從2012年至今,全球電子廢棄物已達4,890萬公噸,預估到2017年將再增加三分之一。有鑑於此,學界致力於運用各種方式,希望減輕電子產品對環境的負擔。

美國官方與學界合作開發出的這種新式的半導體晶片,以木材為基底,並以木材生產出有彈性與可生物分解的纖維素奈米纖維,取代矽晶片零件。

由於CNF是一種生物材質,能使晶片更耐用、有生物相容性和可生物分解,有毒物質也大幅減少,與目前多數為石化基底的複合物不同。學者表示,新的CNF材質對行動電話裡的微波晶片來說很重要。

此外,學者也聚焦解決木製電子零件兩障礙:表面光滑度與熱脹冷縮。因木材會吸濕,可能會隨空氣與濕度而膨脹,減輕與控制木材熱脹冷縮程度便是一大挑戰。
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