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聯電攜安謀 攻物聯網
2015-05-19 04:42:27 經濟日報 記者謝佳雯／台北報導
聯電執行長顏博文。 本報系資料庫
分享聯電（2303）啟動中國廈門12吋建置計畫，昨（18）公告向無塵室供應商亞翔採購超過85億元相關設備，並宣布與英商安謀（ARM）合作全新的55奈米超低功耗製程（55ULP）技術，搶攻物聯網市場。
聯電在福建廈門投資12吋晶圓廠聯芯集成電路（廈門），已於3月下旬在廈門火炬高新區舉行動土典禮，總投資達到6億美元（約新台幣1,860億元）。聯電是台灣第一家赴中國投資12吋晶圓廠的專業晶圓代工廠，速度比台積電快。
聯電規劃，廈門12吋廠完工後最大月產能為5萬片，預定2016年12月試產，2021年12月達到滿載運作。
因工程進入建置階段，聯電昨日代子公司聯芯公告向一向合作密切的亞翔採購一批工程設施，採購總金額近85.77億元，代表位於廈門的12吋廠興建計畫如火如荼進行中。
此外，全球IP矽智財授權廠商安謀昨天也與聯電共同宣布推出新的55奈米超低功耗製程技術。
安謀指出，聯電的55ULP技術已成為低耗能物聯網應用的最佳解決方案，新推出的實體IP產品將有助於晶片設計團隊，加速並簡化為物聯網和其他嵌入式系統開發安謀系統單晶片（SoC）。
安謀認為，對許多講求低耗電的應用而言，盡可能最大化電池使用壽命是成功設計的關鍵，而Artisan實體IP平台將強化聯電的ULP技術，最大化電源效率和降低漏電功耗。
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