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應材看半導體…超乎預期的冷
2015-09-04 05:17:49 經濟日報 記者簡永祥／台北報導
全球半導體設備及材料龍頭美商應材副總裁暨台灣區總裁余定陸昨（3）日表示，下半年半導體景氣超乎預期的冷，至於要再冷多久，目前還看不出來。全球後段封裝材料龍頭銦泰科技也說，半導體後段封裝廠保守態度將持續到第4季，半導體產業調整庫存至少會到第4季。

余定陸昨天出席SEMICOM Taiwan 2015國際半導體展，他強調，今年下半年超乎預期的冷，除大環境影響外，進入移動時代，市場瞬息萬變，手機銷售取決個人消費行為，而消費行為變化太快，與過去個人電腦企業端有很大影響力完全不同，廠商如何因應終端產品快速變化，立即且有效的反應，是要努力的課題。

銦泰科技台灣區銷售主管范皓為強調，下半年來各封測廠均保守備料，反映出客戶下單保守，能見度變低。主要封測廠對第4季仍持保守態度，顯示出半導體庫存調整將持續到第4季，造成銦泰下修今年全年銷售表現，由原估年增高雙位數下修至低雙位數。

銦泰主力產品為焊錫及助焊劑、熱散材料，產品應用在各封測廠及薄膜和熱處理廠，涵蓋各電子產品，也是研判半導體及各電子產品景氣起伏的指標公司。

余定陸表示，目前半導體景氣能見度不高，但對半導體設備商而言，所幸客戶持續投資先進製程及擴增產能，尤其晶圓代工及3D儲存型快閃記憶體與DRAM，為半導體設備帶來不錯的成長動能。