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日月光攻穿戴 結盟TDK
2015-05-09 03:15:16 經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

圖／經濟日報提供
分享封測大廠日月光（2311）昨（8）日宣布與日商TDK簽署合資協議，雙方將成立合資公司日月暘，產銷IC內嵌式基板，攜手進攻穿戴式市場。
日月光昨天公布4月營收220.28億元，月減1.32%，年成長15.84%。日月光表示，4月營運符合預期，本季營運展望不變。累計今年前四月合併營收866.9億元，年增17.6%。

日月光昨天宣布與TDK擬於台灣設立合資公司，將利用TDK授權的SESUB技術生產積體電路內嵌式基板（IC Embedded Substrates）；依據雙方合資協議，未來TDK的部分內埋式基板產能，在符合特定條件下，委由合資公司供應。

雙方合資公司中文擬定為日月暘電子，英文名為「ASE Embedded Electronics Inc.」，設立實收資本額3,949萬美元（折合新台幣逾11.85億元），廠房將設在日月光的大本營高雄楠梓加工出口區。

其中，日月光將出資2,014萬美元，取得日月暘51%股權，TDK出資1,935萬美元，拿下49%股權。

日月光指出，雙方已同意新公司建置第一條生產線後，新公司將支付TDK1,935萬美元的權利金，做為向TDK取得SESUB技術授權的部分對價。

日月光指出，日月暘將生產比現行產品多一層的嵌入式基板，是屬較高階的基板產品，主要為符合穿戴式市場更輕薄、小的特性，未來產品將供應給日月光和TDK為主，有餘力再對外銷售。

日月光日前法說會上釋出保守的第2季展望，預期半導體封測業務整體產能將季增2%，不若預期，產能利用率為持平至季增2%，毛利率則與上季相近。