高通傷害市場競爭 陸韓美皆罰
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2017-11-29 00:52聯合報 楊智傑/雲科大科技法律所副教授(雲縣斗六)


美商高通公司被公平員會裁罰。 (路透資料照片)
美商高通公司被公平員會裁罰。 (路透資料照片)
公平交易委員會宣布裁罰美商高通二三四億元後,經濟部先跳出來批評公平會;廿二日公布處分書後,發現委員以四比三表決通過裁罰,三位委員分別撰寫不同意見書,讓外界認為此裁罰似乎沒有穩定基礎。

從處分書可看出,公平會認為高通一整套的授權架構方式,有諸多不公平不合理之處,而整體來看,傷害了基頻晶片製造銷售市場之競爭。

高通就行動通訊技術之標準必要專利,精心設計了一套授權架構與策略,與業界其他方式完全不同,由於其所創造設計的方式太過複雜,在競爭法上的評價也很難個別切開來看。

高通的整套授權架構大致如下:一、高通對行動通訊技術所擁有的標準必要專利,違反當初標準制定過程中對標準制定組織所為的FRAND承諾,拒絕授權給基頻晶片製造同業,而選擇直接授權給手機代工業者。

二、對於想使用高通高階晶片的手機代工業者,高通採取之授權方式,是將晶片銷售與專利授權切割分開訂約,並採取「沒授權沒晶片」政策,堅持手機代工業者必須接受其授權契約才提供基頻晶片;而契約內容採整機計價方式,收取過高而不合理之權利金,並要求被授權手機代工業者必須無償交互授權,以其高階晶片需求拉抬其授權契約之條件。

三、對於不想使用其高通晶片的廠商,仍須與高通簽訂授權契約,高通則以私下附條件退款方式,誘使廠商與高通簽約,事實上阻礙手機廠商購買其他廠商所提供之基頻晶片。

公平會在處分理由最後強調,高通的複雜授權架構中的每一環節交互作用、環環相扣,導致最終傷害了基頻晶片之市場競爭。不論公平會就個別論點的論述是否不足,其實無傷大雅,因為高通確實因整套架構,傷害了基頻晶片市場競爭。此點從事實上高通從二○○八到二○一五年間,在基頻晶片市場的市占率不斷提高,且陸續有九家製造商退出市場,可以證明。

世界各國就高通的處分中,二○一五年中國大陸發改會對高通裁罰,二○一六年南韓公平會對高通裁罰,乃至今年一月美國FTC對高通起訴,六月底美國地區法院初步判決支持FTC之起訴。中國大陸、南韓、美國各自認定的傷害有所不同,但基本上有一個共同交集,就是「傷害了基頻晶片市場的競爭」。

事實上,我國公平會的處罰,最終僅針對這項各國唯一共識「傷害基頻晶片市場之競爭」,綜合參考南韓、美國之論述,集中火力論述,勇於裁罰,因此絕非冒進、證據不夠、論理不足。

對公平會的裁罰,外界或有一些質疑或批評,但並不足以動搖高通的確傷害基頻晶片製造市場競爭的事實。

筆者認為,面對這種新的標準必要專利的競爭法問題,以及高通所採業界獨特未見的授權架構,作為關心競爭法操作的先進,應勇於承認該項具體傷害,就公平會論述稍有不足部分給予補充意見,而非否定公平會的努力。

高通﹒公平會
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