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COMPUTEX秀趨勢 VR大串場
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2016-05-28 13:50 聯合晚報 記者張家瑋／台北報導
2016台北國際電腦展（COMPUTEX 2016）本月31日將登場，展出的焦點可望呈現未來產業新趨勢；今年COMPUTEX值得留意的重點科技包括：汽車智慧駕駛、智慧生活物聯網、工業4.0機器人及電競產業，部分參展廠商更透過虛擬實境方式，讓參觀者體驗身歷其境的感受。
4大主題 車電最吸睛
今年台北國際電腦展吸引來自28國家、國內外1,600家廠商參與，參展國家數創下近五年來最多；聚焦四大主題：「物聯網技術應用」、「創新與新創」、「商業解決方案」及「電競」。
展場中最吸睛莫過於德國汽車大廠奧迪以車用電子科技之姿，展示全數位虛擬座艙技術，帶來智慧移動的趨勢觀察；而賓士也展示首創智慧駕駛（Intelligent Drive）輔助系統，透過整合立體攝影機與短中長三距雷達的資訊，360度偵測路況，能對側方突然衝出的車輛，預先警示。
人機協作機器人 首亮相
全球朝向工業4.0發展，工業機器人龍頭瑞士ABB集團首度參展，展出全球首款人機協作雙臂機器人YuMi，是工業機器人與視覺感測技術下的科技結晶；為加深參觀者感受，展場中並與宏達電合作，以HTC Vive虛擬實境秀出360度虛擬工廠，並模擬機器手臂在3C生產線組裝及金屬焊接工作。
智慧生活、電競 爭輝
另半導體大廠恩智浦（NXP）則主打智慧生活、安全連結實現物聯網大未來，看好三大潛力市場，展示安全互聯汽車、端到端安全隱私及智慧互聯解決方案。西門子展示工業4.0下的智能工廠、智慧製造概念，以更智慧的方式提升工作效率，大幅降低生產成本。
受電玩迷青睞的電競區，今年則匯集電競硬體大廠COOLER MASTER、Thermaltake、微星、技嘉、NVIDIA等30家遊戲廠商，並與全球最大超頻社群HWBOT合作，於展中舉辦世界巡迴賽HWBOT World Tour 2016挑戰硬體極限。
創新+新創 體驗新應用
今年四大主題之一「創新與新創」，與總統蔡英文提出的亞洲青年創新、發展台灣為亞洲矽谷計畫相呼應：其中來自台灣的iStaging團隊，憑著卓越研發創新，打造全台首創的體驗導購模式；透過物聯網的跨界合作，首創結合擴增實境（AR）、虛擬實境（VR）及2D轉3D技術，將傳統房產銷售的賞屋服務升級至電子商務，目前已擁有全球30項專利技術，並獲得國際多項大獎。
台北國際電腦展應用題材相關供應鏈族群。資料來源／採訪整理、公開資訊觀測站 圖／聯合晚報提供
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機器人﹒電競﹒虛擬實境﹒電子商務﹒車用電子
創新科技應用不息 樂了半導體
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2016-05-28 13:50 聯合晚報 記者張家瑋／台北報導
今年台北國際電腦展精銳盡出，展場中所見物聯網、工業4.0、智慧駕駛與汽車、電競及虛擬實境等創新科技應用，牽出台灣半導體產業上下游供應鏈軟硬體實力，引領半導體產業蛻變走向另一高峰。
IC設計龍頭聯發科於展場展示物聯網暨穿戴、智慧行動裝置、雲端運算及無線連結等多項解決方案及產品應用，多項成品已結盟國際大廠合作，像是與亞馬遜、Tinitell、蘋果和People Power建立全球合作夥伴關係。
義隆則展示觸控、指紋辨識與VR等研發成果，其中360度球型環景相機，搭配Live VR預覽功能，可使用於VR頭戴顯示器，並與瑞昱合作，共同搭配建構第一款混合式遠端監控/內網wifi的廣視角電子雲台網路攝影的解決方案產品。智原影像複合式矽智財原型平台，可應用於3D裸視顯示器。3D音效驊訊成功打入臉書旗下Oculus VR裝置。
車用電子部分，偉詮電汽車環測影像晶片與國際車廠推出ADAS晶片屬相同規格配備，具備倒車雷達偵測車尾影像的功能。矽智財力旺切入車用面板驅動IC，獲歐洲車用電子廠商導入，未來將切入智慧車領域。
晶焱開發車用及工控應用的控制器區域網路介面傳送接收器。凌陽ADAS晶片無死角環景功能，成功打入裕隆日產汽車供應鏈。聯傑則是從有線通訊晶片跨入車用影像處理晶片，倚強專注於開發行車記錄器。
郭明棟：日矽結盟 對景碩影響不大
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2016-05-28 02:44 聯合報 記者曾仁凱／台北報導
日月光與矽品共組控股公司，外界擔心日月光自有基板廠，未來景碩（3189）等IC載板廠接單可能遭稀釋。景碩董事長郭明棟昨天老神在在表示 ，日月光、矽品或Amkor（艾克爾）等IC封測廠都是景碩的客戶，不管怎麼整併結盟，對景碩影響都不大，有信心景碩下半年營運成長力道優於去年同期。
IC載板廠景碩昨天在桃園石磊廠員工餐廳舉行股東會，由於這是童子賢交棒給執行長郭明棟兼任董事長後的第一次股東會，董事童子賢（左二）與董事長郭明棟（右）等董監事一起出席。 記者鄭超文／攝影
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和碩集團旗下景碩昨天舉行股東常會，和碩董事長童子賢去年股東會中宣布交班，由郭明棟接任董座，昨天是郭明棟接掌景碩董事長後首次主持股東會，只花不到30分鐘就輕騎過關。
面對「日矽結盟」，童子賢表示，兩家公司就像跳華爾茲，退二進三，舞姿優美，兩強結合有助提升台灣封測業整體競爭力，樂觀其成。他分析，全球科技業有兩個極端，一是美國採取專業分工模式，像過去20多年的PC產業，大家只要各自專注其中一塊就可以成功；隨著PC美好年代過去，進入智慧型手機時代，演變成蘋果、谷歌等少數幾個封閉生態，如韓國採取上下游整合的一條鞭模式，似乎又重新占據上風，產業從分工又走向整合。
矽品﹒封測﹒日月光﹒晨星﹒星科金朋
日矽結盟後，日月光取得主導權，由於日月光本身擁有基板廠，外界擔心未來景碩供貨給矽品的訂單可能遭到稀釋。景碩主管表示，IC載板的採購權是在高通等IC設計公司身上，封測廠的整併並不會對訂單造成直接影響。
而且不論日月光、矽品或Amkor都是景碩的客戶，不管封測廠怎麼整併結盟，對景碩影響不大，主要還是得觀察整體半導體產業的需求與景氣變化。
受到智慧型手機成長趨緩影響，景碩去年營收230.61億元，年減7.6%，是三年新低，稅後純益29.04億元，年減19.7%，不如預期。景碩去年每股稅後純益6.51元，昨天股東會通過派發現金股息3.5元，依昨天收盤價71.2元估計，現金殖利率4.9%。
景碩近五年獲利概況 圖／經濟日報提供
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股東會﹒日月光﹒矽品﹒封測﹒童子賢
財經觀點 ／國家隊成局 日矽合具示範效果
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2016-05-28 02:44 聯合報 詹文男（資策會產業情報研究所所長）
日月光與矽品合組國家隊對台灣產業發展有正面幫助。這次成局的最大關鍵，應該是雙方意識到合則兩利，必須為公司與產業長期發展考量。半導體封測業目前正值整併風潮，例如中國大陸江蘇長電併購星科金朋，產業走向大者恆大的趨勢。
之前部分業界人士質疑，若日矽整併成一家，會擔心轉單或怕單一業者獨大。但現在雙方採用產業控股公司的形式，對客戶端的衝擊也會小一點。
此產業控股公司掌控的日月光與矽品，是平行的兄弟公司，都仍存續且獨立運作，可預期未來將有資源整合效益，又具備經營彈性，對市場衝擊較小。如同大聯大也採行控股公司，不但技術面可以互補，對上游的議價能力可提升，資源可相互支援，產能也可彈性相互協助，發揮一加一大於二的效果。
日矽合組國家隊不但有利於後續爭取高階訂單，也有助於台灣封測產業維持長期優勢，對抗崛起中的紅潮，更有利於強化在全球市場的競爭力。
原本中國大陸紫光規畫入股矽品、力成與南茂，這對國人來說衝擊太大，現在已有所改變。不過，台灣的思考要更為開放，利用全球的資源來壯大自己，包括美國、中國大陸等都是資源，只要我們的產業能維持主體性、確保技術，應該尋求更多合作。
再擴大來看，如聯發科整併IC設計業者也有好的成果，包括晨星、立錡等，大家體會到前有猛虎，我們要追趕上美國的IC設計業；後有餓狼，中國大陸積極以國家力量提升其產業競爭力，所以合作打群架相當重要。
日矽組成國家隊等於有示範效果，即使一開始不怎麼愉快，最後也可以握手言和。其示範效果不限於半導體，未來包括資訊、通訊產業等，也可以試著整合或跨業合作。
過去有些產業無法整合，往往是時機問題，如果看到長期發展趨勢，想在產業與市場上立足，一定是合則兩利。
關於托拉斯議題，產業控股公司可能還是要經過公平會及其他國家反托拉斯相關單位審查，尤其是想要自行培植相關供應鏈的國家，如中國大陸在此案的態度會不會形成阻礙？有待後續觀察。
（本文由詹文男口述，記者鐘惠玲整理）
科技部出任務 學術驅動創新
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2016-05-28 02:44 經濟日報 記者陳熙文／台北報導
新任科技部長楊弘敦昨（27）日表示，計劃以科學園區為平台，解決新創事業的土地需求；規定科技部旗下法人與大學合作，提升創新能量；科技預算支應新經濟政策，與五大新興產業扣合的基礎研究優先提供科技預算補助。
楊弘敦指出，台灣產業過去以ICT和效率驅動為主，但隨著ICT市場飽和、中國大陸和東南亞國家迎頭趕上，我國優勢不再，必須要以「創新驅動」為目標。他認為，創新產業有能力自定價格，無須與競爭者陷入削價戰，有利於帶動我國就業和薪資成長，科技部的任務就是要創造符合新創產業的發展環境。
他表示，科學園區雖然承租率高，但受到經濟發展遲緩等問題影響，園區內的土地沒有得到充分利用。應該設計一套完善機制，讓現行租用廠商願意分享、讓出這些土地給新創事業入駐。
楊弘敦還提倡「利用學術創新驅動新創產業」，結合科技部底下的法人，如：國研院，與公立大學能有更緊密的合作。他計劃編列預算，規定每個實驗中心必須找一個最重要的合作夥伴，像是同步輻射中心與清華大學、晶片中心與交通大學等，找到夥伴才能動用經費。希望雙邊能合聘、互開學程，國研院可聘用大學教授，也讓優秀研究員到大學授課。
中軟園區 招商不到一半
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2016-05-28 02:44 聯合報 記者黃寅／大里報導
台中軟體園區開發迄今，經審核進駐的廠商僅3、4成，經濟部加工出口區管理處副處長趙建民指出，這不只是經濟大環境不佳，可能與房屋尚未完全蓋好、還處於預售階段有關。
他樂觀表示，雖未如兩年前土地出租達百分百，但開發商每月有新案帶入，進度尚稱平順，到107年房屋新建完成後應會改善。
加工出口區管理處近日召開入區投資審查會，核准通過9件投資申請案，總投資額達4億3千多萬元，估計可創造190人就業機會，其中台中軟體園區有7件，另2件是高雄軟體園區和中港園區。
趙建民指出，進入台中軟體園區的榮際實業、揚大國際、大器內蘊、盛凡工藝、台中廣播等5家屬文創產業，有助提升軟體園區的創意產業群聚動能；另乙太資訊、吉嘉電子致力電子遊戲機系統和無線網路通訊產品的創新研發，屬智慧商用的高附加價值產業。
台中軟體園區開發後完售，原應有200家廠商進駐，目前僅7、80家，尚不及一半。趙建民分析高雄軟體園區採同樣模式開發，初期也僅售出一半，但去年底進駐廠商已達96%；業者看到園區成立會較有信心，慢慢會進駐。
電電公會理事長 郭台強連任
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2016-05-28 02:44 經濟日報 記者彭慧明／台北報導
電電公會昨天召開會員大會，理事長郭台強表示期待下半年景氣好轉。 記者楊萬雲／攝影
分享台灣區電機電子工業同業公會昨（27）日召開會員大會並改選理監事，現任理事長、正崴集團董事長郭台強在業界力挺下連任理事長。
此外，業界也推舉英業達董事長李詩欽出任副理事長，外界預期，此安排將為李詩欽接任電電公會下任理事長鋪路。
針對新政府上任後兩岸關係新進展，郭台強坦言，貨貿、服貿的簽署進度，現在有一點停滯，未來持續推動企業家交流是電電公會關注的焦點，電電公會將扮演更積極的民間交流角色。
國發會昨天公布景氣對策信號由藍燈轉呈黃藍燈，景氣小幅回溫，郭台強表示，下半年進入傳統產業旺季，新需求、新產品往往都在下半年推出，現在企業也在看下半年，希望新的需求出現，帶動經濟回溫。
電電公會是六大工商團體之一，會員家數逾3,000家，包括正崴、廣達、緯創、光寶等業者，上、下游產值及出口值約各占台灣總產值及總出口值的一半。
此次電電公會召開會員大會，也改選理監事。
前一次電電公會改選，逾三分之一的理監事換血，不少企業第二、三代加入，這次改選仍維持年輕化組合，改選後，億光電子董事長葉寅夫由理事改任常務理事，鈺創科技董事長盧超群為新任理事。
電電公會改選結果 圖／經濟日報提供
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郭台強﹒廣達﹒傳統產業﹒億光﹒光電
電子紙 變身建築領域應用
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2016-05-28 02:44 聯合報 文／蕭君暉
交通大學跨領域設計團隊運用元太的E Ink Prism可變色電子紙技術，打造2016威尼斯建築雙年展台灣館中的創意展品，包括由32片32吋電子紙拼接成的電子紙屋、電子紙家具、電子紙圓柱等三項展品，讓建築結合科技，展現台灣的製造能力及創意。
元太董事長暨執行長柯富仁表示，電子紙的發展正走出顯示器框架，透過大尺寸電子紙拼接應用於建築領域，展現可變動的資訊及影像，使得電子紙成為人與環境溝通的媒介，不僅能讓人類生活更豐富便利，也讓地球環境更環保。
圖／元太提供
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電子紙﹒元太
智慧機組裝廠排名 台廠比重滑落
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2016-05-28 10:57 中央社 台北28日電
2016年第1季全球前十大智慧機組裝廠排名，三星蟬聯冠軍，鴻海、和碩分居第2、第3，陸廠占6席，但受主要客戶Apple、Sony、Microsoft、Black Berry出貨量下滑，台廠比重滑落。
根據IDC全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示，2016年第1季由於工作時間受農曆春節假期壓縮、需求減弱，以及部分廠商出清庫存，全球智慧機產業製造量相對2015年第4季衰退14.9%。
IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出，由於中國大陸一線品牌智慧型手機廠商成功搶占具備成長動能的新興市場，在歐美日國際品牌市場空間受擠壓而減少委外代工比重影響下，全球智慧型手機組裝產業競爭呈現中國大陸廠商比重回升，從40.1%上升至44.1%、台灣廠商比重滑落，從28.5%回落至23.4%的態勢。
2016年第1季全球前十大智慧型手機廠商組裝排名當中，三星蟬聯冠軍寶座，鴻海、和碩分居第2、第3，中國大陸智慧型手機組裝廠商仍掌控6席，值得注意的是中國大陸步步高集團下屬的歐珀(OPPO)、維沃(VIVO)在採取內步製造為主的策略下，組裝排名隨銷售排名擠進全球第4、5大，LG名列第6，華勤、中興、偉創力、金立則為第7名至第10名。
在台灣智慧型手機代工廠商方面，則由於主要客戶Apple、Sony、Microsoft、Black Berry出貨量下滑，部分國際品牌廠商甚至為維持內部產能運作而縮減委外代工訂單，加上台灣智慧型手機代工廠商的生產成本與市場反應速度制約其爭取中國大陸、新興市場品牌廠商訂單，未來可能持續轉向承接出貨規模較小、獲利率較高的中高階機種訂單，整體市場占有率可能持續降低。
展望2016年第2季全球智慧型手機產業發展，IDC全球硬體組裝研究團隊預期，在中國大陸品牌廠商出清庫存告一段落、新產品陸續發布影響下，全球智慧型手機產業出貨規模將轉為正成長。
電腦展31日登場 重點看物聯網、機器人、電競
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2016-05-28 11:36 經濟日報 記者張家瑋╱即時報導
2016年台北國際電腦展即將於31日登場，以往會展科技焦點必成為未來產業趨勢發展，今年值得留意重點科技包括：汽車智慧駕駛、智慧生活物聯網、工業4.0機器人及電競產業，部分參展廠商更透過虛擬實境方式讓參觀者體驗身歷其境感受。
今年台北國際電腦展吸引來自28國家、國內外1600家廠商參與，參展國家數創下近五年來最多，今年展場聚焦四大主題「物聯網技術應用」、「創新與新創」、「商業解決方案」及「電競」。
展場中最吸睛莫過於德國汽車大廠奧迪以車用電子科技之姿，展示全數位虛擬座艙技術（Virtual Cockpit），帶來智慧移動的趨勢觀察；而賓士亦展示首創智慧駕駛（Intelligent Drive）輔助系統，透過整合立體攝影機與短中長三距雷達的資訊，360度偵測路況，能對側方突然衝出的車輛，預先作出警示。
全球朝向工業4.0發展，工業機器人龍頭瑞士ABB集團首度參展，展出全球首款人機協作雙臂機器人YuMi，是工業機器人與視覺感測技術下的科技結晶；為加深參觀者感受，展場中並與宏達電合作，以HTC Vive虛擬實境秀出360度虛擬工廠，模擬機器手臂在3C生產線組裝及金屬焊接工作。
另外，今年指標廠商半導體大廠恩智浦（NXP）則主打智慧生活、安全連結實現物聯網大未來，看好三大潛力市場，展示安全互聯汽車、端到端安全隱私及智慧互聯解決方案。西門子（Siemens）展示工業4.0下的智能工廠、智慧製造概念，以更智慧的方式提升工作效率，大幅降低生產成本。
受電玩迷青睞的電競區，今年匯集電競硬體大廠COOLER MASTER、Thermaltake、微星、技嘉、NVIDIA等30家遊戲界廠商，並與全球最大超頻社群HWBOT合作，於展中舉辦世界巡迴賽HWBOT World Tour 2016挑戰硬體極限。
今年四大主題之一「創新與新創」與總統蔡英文提出亞洲青年創新，發展台灣為亞洲矽谷計畫相呼應，其中來自台灣的iStaging團隊憑藉卓越的研發創新，打造全台首創的體驗導購模式，透過物聯網的跨界合作，首創結合擴增實境（AR）、虛擬實境及2D轉3D技術，將傳統房產銷售的賞屋服務升級至電子商務，目前已擁有全球30項專利技術，並獲得國際多項大獎。
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2016-05-28 13:50 聯合晚報 記者張家瑋／台北報導
2016台北國際電腦展（COMPUTEX 2016）本月31日將登場，展出的焦點可望呈現未來產業新趨勢；今年COMPUTEX值得留意的重點科技包括：汽車智慧駕駛、智慧生活物聯網、工業4.0機器人及電競產業，部分參展廠商更透過虛擬實境方式，讓參觀者體驗身歷其境的感受。
4大主題 車電最吸睛
今年台北國際電腦展吸引來自28國家、國內外1,600家廠商參與，參展國家數創下近五年來最多；聚焦四大主題：「物聯網技術應用」、「創新與新創」、「商業解決方案」及「電競」。
展場中最吸睛莫過於德國汽車大廠奧迪以車用電子科技之姿，展示全數位虛擬座艙技術，帶來智慧移動的趨勢觀察；而賓士也展示首創智慧駕駛（Intelligent Drive）輔助系統，透過整合立體攝影機與短中長三距雷達的資訊，360度偵測路況，能對側方突然衝出的車輛，預先警示。
人機協作機器人 首亮相
全球朝向工業4.0發展，工業機器人龍頭瑞士ABB集團首度參展，展出全球首款人機協作雙臂機器人YuMi，是工業機器人與視覺感測技術下的科技結晶；為加深參觀者感受，展場中並與宏達電合作，以HTC Vive虛擬實境秀出360度虛擬工廠，並模擬機器手臂在3C生產線組裝及金屬焊接工作。
智慧生活、電競 爭輝
另半導體大廠恩智浦（NXP）則主打智慧生活、安全連結實現物聯網大未來，看好三大潛力市場，展示安全互聯汽車、端到端安全隱私及智慧互聯解決方案。西門子展示工業4.0下的智能工廠、智慧製造概念，以更智慧的方式提升工作效率，大幅降低生產成本。
受電玩迷青睞的電競區，今年則匯集電競硬體大廠COOLER MASTER、Thermaltake、微星、技嘉、NVIDIA等30家遊戲廠商，並與全球最大超頻社群HWBOT合作，於展中舉辦世界巡迴賽HWBOT World Tour 2016挑戰硬體極限。
創新+新創 體驗新應用
今年四大主題之一「創新與新創」，與總統蔡英文提出的亞洲青年創新、發展台灣為亞洲矽谷計畫相呼應：其中來自台灣的iStaging團隊，憑著卓越研發創新，打造全台首創的體驗導購模式；透過物聯網的跨界合作，首創結合擴增實境（AR）、虛擬實境（VR）及2D轉3D技術，將傳統房產銷售的賞屋服務升級至電子商務，目前已擁有全球30項專利技術，並獲得國際多項大獎。
台北國際電腦展應用題材相關供應鏈族群。資料來源／採訪整理、公開資訊觀測站 圖／聯合晚報提供
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今年台北國際電腦展精銳盡出，展場中所見物聯網、工業4.0、智慧駕駛與汽車、電競及虛擬實境等創新科技應用，牽出台灣半導體產業上下游供應鏈軟硬體實力，引領半導體產業蛻變走向另一高峰。
IC設計龍頭聯發科於展場展示物聯網暨穿戴、智慧行動裝置、雲端運算及無線連結等多項解決方案及產品應用，多項成品已結盟國際大廠合作，像是與亞馬遜、Tinitell、蘋果和People Power建立全球合作夥伴關係。
義隆則展示觸控、指紋辨識與VR等研發成果，其中360度球型環景相機，搭配Live VR預覽功能，可使用於VR頭戴顯示器，並與瑞昱合作，共同搭配建構第一款混合式遠端監控/內網wifi的廣視角電子雲台網路攝影的解決方案產品。智原影像複合式矽智財原型平台，可應用於3D裸視顯示器。3D音效驊訊成功打入臉書旗下Oculus VR裝置。
車用電子部分，偉詮電汽車環測影像晶片與國際車廠推出ADAS晶片屬相同規格配備，具備倒車雷達偵測車尾影像的功能。矽智財力旺切入車用面板驅動IC，獲歐洲車用電子廠商導入，未來將切入智慧車領域。
晶焱開發車用及工控應用的控制器區域網路介面傳送接收器。凌陽ADAS晶片無死角環景功能，成功打入裕隆日產汽車供應鏈。聯傑則是從有線通訊晶片跨入車用影像處理晶片，倚強專注於開發行車記錄器。
郭明棟：日矽結盟 對景碩影響不大
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2016-05-28 02:44 聯合報 記者曾仁凱／台北報導
日月光與矽品共組控股公司，外界擔心日月光自有基板廠，未來景碩（3189）等IC載板廠接單可能遭稀釋。景碩董事長郭明棟昨天老神在在表示 ，日月光、矽品或Amkor（艾克爾）等IC封測廠都是景碩的客戶，不管怎麼整併結盟，對景碩影響都不大，有信心景碩下半年營運成長力道優於去年同期。
IC載板廠景碩昨天在桃園石磊廠員工餐廳舉行股東會，由於這是童子賢交棒給執行長郭明棟兼任董事長後的第一次股東會，董事童子賢（左二）與董事長郭明棟（右）等董監事一起出席。 記者鄭超文／攝影
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和碩集團旗下景碩昨天舉行股東常會，和碩董事長童子賢去年股東會中宣布交班，由郭明棟接任董座，昨天是郭明棟接掌景碩董事長後首次主持股東會，只花不到30分鐘就輕騎過關。
面對「日矽結盟」，童子賢表示，兩家公司就像跳華爾茲，退二進三，舞姿優美，兩強結合有助提升台灣封測業整體競爭力，樂觀其成。他分析，全球科技業有兩個極端，一是美國採取專業分工模式，像過去20多年的PC產業，大家只要各自專注其中一塊就可以成功；隨著PC美好年代過去，進入智慧型手機時代，演變成蘋果、谷歌等少數幾個封閉生態，如韓國採取上下游整合的一條鞭模式，似乎又重新占據上風，產業從分工又走向整合。
矽品﹒封測﹒日月光﹒晨星﹒星科金朋
日矽結盟後，日月光取得主導權，由於日月光本身擁有基板廠，外界擔心未來景碩供貨給矽品的訂單可能遭到稀釋。景碩主管表示，IC載板的採購權是在高通等IC設計公司身上，封測廠的整併並不會對訂單造成直接影響。
而且不論日月光、矽品或Amkor都是景碩的客戶，不管封測廠怎麼整併結盟，對景碩影響不大，主要還是得觀察整體半導體產業的需求與景氣變化。
受到智慧型手機成長趨緩影響，景碩去年營收230.61億元，年減7.6%，是三年新低，稅後純益29.04億元，年減19.7%，不如預期。景碩去年每股稅後純益6.51元，昨天股東會通過派發現金股息3.5元，依昨天收盤價71.2元估計，現金殖利率4.9%。
景碩近五年獲利概況 圖／經濟日報提供
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股東會﹒日月光﹒矽品﹒封測﹒童子賢
財經觀點 ／國家隊成局 日矽合具示範效果
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2016-05-28 02:44 聯合報 詹文男（資策會產業情報研究所所長）
日月光與矽品合組國家隊對台灣產業發展有正面幫助。這次成局的最大關鍵，應該是雙方意識到合則兩利，必須為公司與產業長期發展考量。半導體封測業目前正值整併風潮，例如中國大陸江蘇長電併購星科金朋，產業走向大者恆大的趨勢。
之前部分業界人士質疑，若日矽整併成一家，會擔心轉單或怕單一業者獨大。但現在雙方採用產業控股公司的形式，對客戶端的衝擊也會小一點。
此產業控股公司掌控的日月光與矽品，是平行的兄弟公司，都仍存續且獨立運作，可預期未來將有資源整合效益，又具備經營彈性，對市場衝擊較小。如同大聯大也採行控股公司，不但技術面可以互補，對上游的議價能力可提升，資源可相互支援，產能也可彈性相互協助，發揮一加一大於二的效果。
日矽合組國家隊不但有利於後續爭取高階訂單，也有助於台灣封測產業維持長期優勢，對抗崛起中的紅潮，更有利於強化在全球市場的競爭力。
原本中國大陸紫光規畫入股矽品、力成與南茂，這對國人來說衝擊太大，現在已有所改變。不過，台灣的思考要更為開放，利用全球的資源來壯大自己，包括美國、中國大陸等都是資源，只要我們的產業能維持主體性、確保技術，應該尋求更多合作。
再擴大來看，如聯發科整併IC設計業者也有好的成果，包括晨星、立錡等，大家體會到前有猛虎，我們要追趕上美國的IC設計業；後有餓狼，中國大陸積極以國家力量提升其產業競爭力，所以合作打群架相當重要。
日矽組成國家隊等於有示範效果，即使一開始不怎麼愉快，最後也可以握手言和。其示範效果不限於半導體，未來包括資訊、通訊產業等，也可以試著整合或跨業合作。
過去有些產業無法整合，往往是時機問題，如果看到長期發展趨勢，想在產業與市場上立足，一定是合則兩利。
關於托拉斯議題，產業控股公司可能還是要經過公平會及其他國家反托拉斯相關單位審查，尤其是想要自行培植相關供應鏈的國家，如中國大陸在此案的態度會不會形成阻礙？有待後續觀察。
（本文由詹文男口述，記者鐘惠玲整理）
科技部出任務 學術驅動創新
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2016-05-28 02:44 經濟日報 記者陳熙文／台北報導
新任科技部長楊弘敦昨（27）日表示，計劃以科學園區為平台，解決新創事業的土地需求；規定科技部旗下法人與大學合作，提升創新能量；科技預算支應新經濟政策，與五大新興產業扣合的基礎研究優先提供科技預算補助。
楊弘敦指出，台灣產業過去以ICT和效率驅動為主，但隨著ICT市場飽和、中國大陸和東南亞國家迎頭趕上，我國優勢不再，必須要以「創新驅動」為目標。他認為，創新產業有能力自定價格，無須與競爭者陷入削價戰，有利於帶動我國就業和薪資成長，科技部的任務就是要創造符合新創產業的發展環境。
他表示，科學園區雖然承租率高，但受到經濟發展遲緩等問題影響，園區內的土地沒有得到充分利用。應該設計一套完善機制，讓現行租用廠商願意分享、讓出這些土地給新創事業入駐。
楊弘敦還提倡「利用學術創新驅動新創產業」，結合科技部底下的法人，如：國研院，與公立大學能有更緊密的合作。他計劃編列預算，規定每個實驗中心必須找一個最重要的合作夥伴，像是同步輻射中心與清華大學、晶片中心與交通大學等，找到夥伴才能動用經費。希望雙邊能合聘、互開學程，國研院可聘用大學教授，也讓優秀研究員到大學授課。
中軟園區 招商不到一半
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2016-05-28 02:44 聯合報 記者黃寅／大里報導
台中軟體園區開發迄今，經審核進駐的廠商僅3、4成，經濟部加工出口區管理處副處長趙建民指出，這不只是經濟大環境不佳，可能與房屋尚未完全蓋好、還處於預售階段有關。
他樂觀表示，雖未如兩年前土地出租達百分百，但開發商每月有新案帶入，進度尚稱平順，到107年房屋新建完成後應會改善。
加工出口區管理處近日召開入區投資審查會，核准通過9件投資申請案，總投資額達4億3千多萬元，估計可創造190人就業機會，其中台中軟體園區有7件，另2件是高雄軟體園區和中港園區。
趙建民指出，進入台中軟體園區的榮際實業、揚大國際、大器內蘊、盛凡工藝、台中廣播等5家屬文創產業，有助提升軟體園區的創意產業群聚動能；另乙太資訊、吉嘉電子致力電子遊戲機系統和無線網路通訊產品的創新研發，屬智慧商用的高附加價值產業。
台中軟體園區開發後完售，原應有200家廠商進駐，目前僅7、80家，尚不及一半。趙建民分析高雄軟體園區採同樣模式開發，初期也僅售出一半，但去年底進駐廠商已達96%；業者看到園區成立會較有信心，慢慢會進駐。
電電公會理事長 郭台強連任
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2016-05-28 02:44 經濟日報 記者彭慧明／台北報導
電電公會昨天召開會員大會，理事長郭台強表示期待下半年景氣好轉。 記者楊萬雲／攝影
分享台灣區電機電子工業同業公會昨（27）日召開會員大會並改選理監事，現任理事長、正崴集團董事長郭台強在業界力挺下連任理事長。
此外，業界也推舉英業達董事長李詩欽出任副理事長，外界預期，此安排將為李詩欽接任電電公會下任理事長鋪路。
針對新政府上任後兩岸關係新進展，郭台強坦言，貨貿、服貿的簽署進度，現在有一點停滯，未來持續推動企業家交流是電電公會關注的焦點，電電公會將扮演更積極的民間交流角色。
國發會昨天公布景氣對策信號由藍燈轉呈黃藍燈，景氣小幅回溫，郭台強表示，下半年進入傳統產業旺季，新需求、新產品往往都在下半年推出，現在企業也在看下半年，希望新的需求出現，帶動經濟回溫。
電電公會是六大工商團體之一，會員家數逾3,000家，包括正崴、廣達、緯創、光寶等業者，上、下游產值及出口值約各占台灣總產值及總出口值的一半。
此次電電公會召開會員大會，也改選理監事。
前一次電電公會改選，逾三分之一的理監事換血，不少企業第二、三代加入，這次改選仍維持年輕化組合，改選後，億光電子董事長葉寅夫由理事改任常務理事，鈺創科技董事長盧超群為新任理事。
電電公會改選結果 圖／經濟日報提供
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郭台強﹒廣達﹒傳統產業﹒億光﹒光電
電子紙 變身建築領域應用
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2016-05-28 02:44 聯合報 文／蕭君暉
交通大學跨領域設計團隊運用元太的E Ink Prism可變色電子紙技術，打造2016威尼斯建築雙年展台灣館中的創意展品，包括由32片32吋電子紙拼接成的電子紙屋、電子紙家具、電子紙圓柱等三項展品，讓建築結合科技，展現台灣的製造能力及創意。
元太董事長暨執行長柯富仁表示，電子紙的發展正走出顯示器框架，透過大尺寸電子紙拼接應用於建築領域，展現可變動的資訊及影像，使得電子紙成為人與環境溝通的媒介，不僅能讓人類生活更豐富便利，也讓地球環境更環保。
圖／元太提供
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電子紙﹒元太
智慧機組裝廠排名 台廠比重滑落
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2016-05-28 10:57 中央社 台北28日電
2016年第1季全球前十大智慧機組裝廠排名，三星蟬聯冠軍，鴻海、和碩分居第2、第3，陸廠占6席，但受主要客戶Apple、Sony、Microsoft、Black Berry出貨量下滑，台廠比重滑落。
根據IDC全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示，2016年第1季由於工作時間受農曆春節假期壓縮、需求減弱，以及部分廠商出清庫存，全球智慧機產業製造量相對2015年第4季衰退14.9%。
IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出，由於中國大陸一線品牌智慧型手機廠商成功搶占具備成長動能的新興市場，在歐美日國際品牌市場空間受擠壓而減少委外代工比重影響下，全球智慧型手機組裝產業競爭呈現中國大陸廠商比重回升，從40.1%上升至44.1%、台灣廠商比重滑落，從28.5%回落至23.4%的態勢。
2016年第1季全球前十大智慧型手機廠商組裝排名當中，三星蟬聯冠軍寶座，鴻海、和碩分居第2、第3，中國大陸智慧型手機組裝廠商仍掌控6席，值得注意的是中國大陸步步高集團下屬的歐珀(OPPO)、維沃(VIVO)在採取內步製造為主的策略下，組裝排名隨銷售排名擠進全球第4、5大，LG名列第6，華勤、中興、偉創力、金立則為第7名至第10名。
在台灣智慧型手機代工廠商方面，則由於主要客戶Apple、Sony、Microsoft、Black Berry出貨量下滑，部分國際品牌廠商甚至為維持內部產能運作而縮減委外代工訂單，加上台灣智慧型手機代工廠商的生產成本與市場反應速度制約其爭取中國大陸、新興市場品牌廠商訂單，未來可能持續轉向承接出貨規模較小、獲利率較高的中高階機種訂單，整體市場占有率可能持續降低。
展望2016年第2季全球智慧型手機產業發展，IDC全球硬體組裝研究團隊預期，在中國大陸品牌廠商出清庫存告一段落、新產品陸續發布影響下，全球智慧型手機產業出貨規模將轉為正成長。
電腦展31日登場 重點看物聯網、機器人、電競
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2016-05-28 11:36 經濟日報 記者張家瑋╱即時報導
2016年台北國際電腦展即將於31日登場，以往會展科技焦點必成為未來產業趨勢發展，今年值得留意重點科技包括：汽車智慧駕駛、智慧生活物聯網、工業4.0機器人及電競產業，部分參展廠商更透過虛擬實境方式讓參觀者體驗身歷其境感受。
今年台北國際電腦展吸引來自28國家、國內外1600家廠商參與，參展國家數創下近五年來最多，今年展場聚焦四大主題「物聯網技術應用」、「創新與新創」、「商業解決方案」及「電競」。
展場中最吸睛莫過於德國汽車大廠奧迪以車用電子科技之姿，展示全數位虛擬座艙技術（Virtual Cockpit），帶來智慧移動的趨勢觀察；而賓士亦展示首創智慧駕駛（Intelligent Drive）輔助系統，透過整合立體攝影機與短中長三距雷達的資訊，360度偵測路況，能對側方突然衝出的車輛，預先作出警示。
全球朝向工業4.0發展，工業機器人龍頭瑞士ABB集團首度參展，展出全球首款人機協作雙臂機器人YuMi，是工業機器人與視覺感測技術下的科技結晶；為加深參觀者感受，展場中並與宏達電合作，以HTC Vive虛擬實境秀出360度虛擬工廠，模擬機器手臂在3C生產線組裝及金屬焊接工作。
另外，今年指標廠商半導體大廠恩智浦（NXP）則主打智慧生活、安全連結實現物聯網大未來，看好三大潛力市場，展示安全互聯汽車、端到端安全隱私及智慧互聯解決方案。西門子（Siemens）展示工業4.0下的智能工廠、智慧製造概念，以更智慧的方式提升工作效率，大幅降低生產成本。
受電玩迷青睞的電競區，今年匯集電競硬體大廠COOLER MASTER、Thermaltake、微星、技嘉、NVIDIA等30家遊戲界廠商，並與全球最大超頻社群HWBOT合作，於展中舉辦世界巡迴賽HWBOT World Tour 2016挑戰硬體極限。
今年四大主題之一「創新與新創」與總統蔡英文提出亞洲青年創新，發展台灣為亞洲矽谷計畫相呼應，其中來自台灣的iStaging團隊憑藉卓越的研發創新，打造全台首創的體驗導購模式，透過物聯網的跨界合作，首創結合擴增實境（AR）、虛擬實境及2D轉3D技術，將傳統房產銷售的賞屋服務升級至電子商務，目前已擁有全球30項專利技術，並獲得國際多項大獎。
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