三星零件倒貨 衝擊DRAM、面板
2015-06-20 03:09:45 經濟日報 記者謝佳雯、李珣瑛／台北報導
圖／經濟日報提供
分享市場傳出，三星今年主打的旗艦機種Galaxy S6和S6 Edge已下修6、7月出貨目標，使早已備下的DRAM、面板等零組件因供給過剩，DRAM已開始轉向中國大陸市場「倒貨」，對同業帶來價格和搶單壓力。
受蘋果iPhone 6／6 Plus熱銷衝擊，非蘋高階智慧型手機多敗陣而退，Android陣營最大品牌三星旗艦機Galaxy S6，上市時雖一度創造銷售佳績，但後繼無力，市場傳出三星已下修6、7月零組件備貨量約兩成。
由於三星零組件自製率高，影響所及，除了三星旗艦機出貨量下調外，旗下零組件也被迫另尋出海口。外傳原本採用三星DRAM的小米Note 頂配版，也因下修拉貨量，導致市場供給增加。市場傳出，三星的DRAM和面板兩大產品線已開始向外搶單，尤其是大陸市場，成為兵家必爭之地。法人擔憂，恐怕短期對DRAM和面板報價帶來價格壓力。
台灣中小尺寸面板廠業者表示，三星手機銷售不如預期，AMOLED（主動有機發光二極體）面板製造成本遠較a-Si（非晶矽）的TFT-LCD成本高，但目前中小尺寸面板跌跌不休，三星若想出清AMOLED面板，也賣不到好價錢，卻會大幅擾亂市場。
業內人士分析，智慧型手機若要更換採用AMOLED面板，一般要花上一季的時間設計導入。如果三星現在開始在市場倒貨AMOLED面板，估計今年第3季末後就能在市場看到相關終端產品上市。
由於大陸面板廠新產能持續開出，造成中小尺寸面板供需失衡，相關面板報價跌勢不止。業界認為，若三星再以高規的AMOLED面板搶市，中小尺寸面板市況恐雪上加霜。除面板和DRAM外，三星因為痛失蘋果處理器訂單，為滿足自家晶圓製造端的產能需求，除了手機晶片轉用自家產品，降低對高通的採購量外，也低價向台積電搶單，搶走高通今年將推出最高階驍龍820系列晶片訂單。
法人認為，在產能壓力下，三星亦可能擴大在市場爭食晶圓代工訂單，恐怕也會對台積電造成壓力。
記憶體報價看跌 7月拉貨力道是觀察重點
2015-06-20 03:09:46 經濟日報 記者謝佳雯／台北報導
電子業上半年市況平淡，影響DRAM需求，法人認為，雖然各龍頭廠紛紛信心喊話，「下半年會比上半年好」，不過若三星挾產能優勢搶單，將帶來價格壓力。
法人認為，6月DRAM報價可能持續看跌，在市場拉貨動能未明確回升下，跌勢恐延長至第3季中，7月拉貨力道將是首波觀察重點，將宣告今年是否有旺季。
據研調機構TrendForce最新數據顯示，三星和SK海力士首季行動DRAM營收合計占全球的75%，創下歷史新高。其中，三星行動DRAM市占率已過半；美光市占率22.6%；台灣的南亞科、華邦電市占率分別為1.4%與0.9%。
對於下半年市況走勢，DRAM供應鏈看法不一。模組大廠威剛董事長陳立白看法較樂觀，認為受惠於蘋果新一代iPhone推出，記憶體市況下半年將逐漸好轉。
B／B值跌破1 半導體現雜音
2015-06-20 03:09:46 經濟日報 記者謝佳雯／台北報導
圖／經濟日報提供
分享5月北美半導體設備製造商訂單出貨比（B／B值）為0.99，不僅是連續第二個月衰退，也是今年以來首度跌破1。不過，發布指標的SEMI強調，和去年同期相比，出貨及訂單金額仍維持在較高水位，代表並未看淡半導體業後市。
今年第2季以來，電子業雜音不斷，但具有領先指標意義的B／B值始終站在1以上，穩定市場軍心。但5月預估的B／B值跌破1，再次為半導體市場帶來警訊。
SEMI公布的B／B值報告指出，北美半導體設備廠商5月的三個月平均訂單金額15.6億美元，較4月減少0.8%，但較去年同期增加11%。在出貨部分，5月的三個月平均出貨金額15.7億美元，較4月增加3.7%，也比去年同期成長11.6%。
SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示，5月半導體設備出貨金額持續升高，但訂單金額微幅衰退，使B／B值跌破1大關；和去年同期相比，5月出貨及訂單金額仍維持在較高水位。依SEMI公布的數據，5月訂單和出貨金額都維持在15億美元以上的高水準，雖然訂單金額下降，但只減少0.1億美元，仍高於今年3月以前的14億美元以下。
Q3半導體景氣 停看聽
2015-06-20 03:09:47 經濟日報 記者周克威／台北報導
圖／經濟日報提供
分享半導體第2季以來業績，法人機構指出，以晶圓代工及封裝族群表現優於預期，測試及設備族群則不如預期，其中，台積電（2330）可望優於第2季財測，日月光、矽品則符合財測。展望第3季，雖有蘋果訂單的所受影響較小，但整體產業的變化，仍需待7月台積電等公司法說會後，再進一步評估。
統一投顧協理李建勳指出，國際通訊市場先前受到iPhone 6熱銷的影響，換機需求提前至去年第4季到今年第1季，導致第2季起，中國大陸手機市場需求不如預期，庫存調整速度較預期慢；此外，市場需求動向不明，上游IC廠下單謹慎，使得整體半導體第3季展望不明朗，如同聯電、世界先進股東會指出「第3季訂單能見度很低」。
在一片低迷中，新一代iPhone儘管可能難以突破iPhone 6、6 plus的銷售佳績，但仍有一定銷售保證，8~9月的備貨需求將挹注些許動能，A9處理器、PA、指紋辨識SiP、驅動IC等供應鏈，第3季展望的透明度相對較佳。
分析師指出，以台積電而言，5~6月客戶投片狀況不像預期中來的差，調升第2季營收目標，與上季相較約是持平至小減5.0%的區間。展望第3季，高階製程16nm量產進度追上三星14nm，預估於6月開始投片，潛在流失的高通、蘋果訂單有所回流，對營收較大的貢獻預估9月才會明顯看見，加上目前28nm需求仍受到PC、基地台、中低階手機市場不振的影響，預估第3季營收呈現季成長5%的溫和回升。
由於第3季半導體景氣需求存在變數，在一線廠產能未能填滿之下，二線廠營運風險較高，維持對聯電、世界先進，以及二線封測廠保守看法。相較之下，高階製程、高階封裝及蘋果供應鏈等受到景氣衝擊相對較小，如龍頭廠台積電及日月光，惟整體市場終端需求狀況不佳，第3季展望仍有下修風險，因此建議等待各公司法說會後再行布局。
巴隆示警：手機成長趨緩 拖累台積
2015-06-20 03:09:47 經濟日報 編譯湯淑君／綜合外電
巴隆周刊（Barron's）部落格作者任淑莉（Shuli Ren）發表評論指出，全球智慧手機市場成長率正迅速減緩，反映中國市場需求已趨飽和，對台積電公司是個壞消息。但根據台積電先前釋出的展望，對於全年營運仍樂觀，第2季業績稍有滑落，下半年即可回溫。
伯恩斯坦研究公司（Bernstein）的數據顯示，今年全球智慧手機出貨量可望成長16%，明年成長率將大幅減緩至8%，2018年進一步降至5%，與2011年高達68%的成長率漸行漸遠。
伯恩斯坦分析師運用迴歸分析法得到的研究結果顯示，截至去年第2季止，台積電每季的營收都與全球智慧手機出貨量密切相關。
然而，華爾街分析師依然對台積電未來的業績成長寄予厚望，預計未來五年間，該公司營收將以10%的年化成長率持續擴增。但在出貨量增幅可能降至5%以下的情況，這將是不可能的任務。換句話說，華爾街遲早會調降對台積電的預測，對台積電股價而言可謂凶多吉少。
台積電自去年第3季成為蘋果iPhone與iPad處理器的獨家供應商以來，就享有大幅成長。但伯恩斯坦分析師在報告中警告：「蘋果公司只會帶來下行風險。」這是因為台積電面臨三星的競爭，將不會成為蘋果下一代處理器的獨家供應商；而且，來自三星和英特爾的競爭壓力加劇，加上蘋果採取多家供應商以分散風險的策略，台積電也不太可能重獲獨家供應商地位。
即使台積電仍保有蘋果獨家供應商的地位，單靠蘋果品牌加持也救不了台積電，因為對全球智慧手機代工市場而言，蘋果公司的規模還不夠大。去年蘋果手機出貨量為1.93億支，遠低於其他廠商合計13億支的出貨量。伯恩斯坦估計，蘋果只占18.7%的半導體代工生意。
台積電股價的預期本益比為11.7倍，便不便宜，要看衡量標準而定。
物聯網之父：台應投入標準建立
2015-06-20 03:09:48 聯合報 記者邱莞仁／花蓮報導
被譽為現代物聯網之父的日本東京大學博士坂村健（右），昨日應台開集團董事長邱復生（左）邀請來台。 記者邱莞仁／攝影
分享被譽為現代物聯網之父的日本東京大學博士坂村健，昨天應台開集團董事長邱復生邀請來台。坂村健指出，近期物聯網的概念雖逐漸在台灣發酵，但相較東亞周邊國家，時機已有點晚，建議政府應儘早投入物聯網標準的建立。
坂村健表示，他二○○○曾到工研院、資策會推廣即時運算的概念，可惜當時台灣科技業的發展，仍停留在世界工廠、代工製造的思維，許多企業對開發新技術要承擔的風險意願偏低，導致台灣物聯網起步的時機有點晚。
坂村健分析，物聯網的運用不只限於物體，更重要的是物聯網和大數據結合並相互運用。近日他受邀到東協發表演講，發現東協國家對應用物聯網，對提升政府機構效率、交通和農業等，都有一定的進展。
現任東京大學教授的坂村健，在一九八四年擔任東大研究助理期間，為當時尚在萌芽的個人電腦，開發了一套即時作業系統ＴＲＯＮ（The Realtime Operating system Nucleus），並將整套系統的原始碼，免費開放給程式設計師使用。
目前日本家電市場，幾乎都是ＴＲＯＮ的天下，如豐田汽車的控制系統、佳能數位相機、愛普生的雷射印表機等，全球使用此作業系統的電子產品，占全球微處理機嵌入式作業系統市場約六成。坂村健也被譽為ＴＲＯＮ之父、現代物聯網之父。
坂村健今年六月甫獲聯合國ＩＴＵ國際電聯一五○周年個人大獎，是亞洲唯一獲獎者，同時獲獎的有微軟創辦人比爾蓋茲等人。
台開集團二○○八年起聘請坂村健擔任該公司智能科技顧問，負責U City（智慧城市）、U Home（智慧家庭）、物聯網等技術建置與諮詢，八年來台開與坂村健聯手合作的專案有「第三代U-home感知網路體驗館」，第四代U-home無線感知網路系統，強調即時、無線的核心創新應用，也委請坂村健規劃，首波將建置應用於花蓮洄瀾灣特區。
PCB八雄 五路攻物聯網
2015-06-20 03:09:48 經濟日報 記者尹慧中／台北報導
欣興董事長曾子章 （本報系資料庫）
分享物聯網六大聯盟爭霸，加速硬體商機爆發，台系八家印刷電路板廠配合客戶群下半年新品將上市，五路並進，搶搭物聯網相關車用電子、無人機、機器人、智慧家庭、穿戴裝置用板浪潮。
目前物聯標準聯盟陣營包含開放互連聯盟（OIC）、Allseen、IIC以及OneM2M各據山頭，另有蘋果Homekit及Google力拱的Thread Group陣營。
前述六大聯盟在下半年，相關物聯網新品將會密集上市。
台廠研判，國際大廠爭相通過物聯網聯盟，加速終端硬體互聯與整合，在物聯網相關硬體新品將密集上市的情況下，將成為印刷電路板中高階製程（高密度連接板、多層板）的新出海口。
欣興、華通、健鼎、金像電、先豐、楠梓電、臻鼎、泰鼎等八家廠商皆同聲看旺今年第3季營運表現。
業界人士指出，今年第3季不只有蘋果智慧聯網終端新品，更有包含物聯網非蘋新創應用上市或聯網建置，旺季加乘效果更顯著。
欣興董事長兼執行長曾子章說，儘管全球PC/NB發展趨於飽和，智慧機成長放緩，但在物聯網應用帶動下，市場對於高階製程的需求，存在諸多新機會。
業界人士認為，物聯網終端裝置即將突破500億個，平均每人擁有聯網裝置將超越五個。
由於裝置間通訊標準化尚未明朗，沒有單一業者能獨立完成整合，通過各大聯盟推動，更將有助於硬體創新、客製化聯網用板也是台廠強項。
圖／經濟日報提供
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值得注意的是，車聯網用PCB更較無人機、機器人、穿戴裝置在目前擁有大而穩定的PCB用量，主要在感測器關鍵用板、先進駕駛輔助系統（ADAS）等領域帶動；其次則為智慧家庭相關PCB散熱板與網通板。
台系最大高密度連接板廠欣興，以及有兩岸PCB股王滬電加持的楠梓電皆積極搶進車聯網領域。
至於非安全汽車電子應用，泰鼎則已先通過認證提前卡位。
欣興因應客戶需求強勁，既有昆山、德國廠將不敷使用，山東新廠目標今年內完成建置，明年進一步拉高汽車板產能。
電信業蓋基地台 追求小而美
2015-06-20 03:09:49 經濟日報 記者黃晶琳／台北報導
國家通訊傳播委員會（NCC）近日公布行動寬頻管理規則修正草案，代表台灣釋出第二波4G執照將進入倒數，中華電（2412）等電信業者近期也研究2.6GHz頻譜特性，規劃未來將改採小型基地台做為主要網路建設。
2.6GHz屬於高頻頻段，涵蓋率較不佳及穿牆折損大，但適合作為都會區增加數據傳輸容量的頻段，適合功率小，但密集布建的小型基地台，因此，過去電信業者網路基礎建設都以小型基地台為主，未來2.6GHz頻段可望採小型基地台建設。
台灣大表示，台灣大擁有高涵蓋及高穿透性的700MHz頻譜，高達20MHz頻寬，因此取得2.6GHz，將規劃成為補足4G網路傳輸容量，初步規劃以小型基地台為主。
網通廠商表示，近期電信三雄已經陸續向業者釋出採購規劃及需求，並進行網路測試，預計取得頻譜，年底或明年初開始採購。
NCC針對行動寬頻管理規則修正草案，主要修改部分包含提出合併計畫視為同一申請人，亞太電信及國碁僅能有一家參與競標，此外，頻譜轉讓前，需完成1,000台基地台建設且人口涵蓋率超過50%，被稱為是頻譜交易閉鎖期，1GHz以內及整體頻譜持有頻寬應低於三分之一。
去年國碁僅達取得特許執照的低門檻，就將頻譜轉賣給台灣大，並與亞太電信議定合併，未來國碁事件將不可能重演，過去只要建設250台就可進行頻譜交易，未來可能要建設至少5,000到6,000台。
雖然NCC提高頻譜轉讓門檻，但業者認為，應該要完成競標執照承諾義務之後，才可以轉讓頻譜。
針對台灣大及亞太電信組成戰略聯盟，但卻可各自競標2.6GHz頻譜，中華電信、遠傳及台灣之星總座日前疾聲抗議。
華碩加盟Allseen 對戰宏碁
2015-06-20 03:09:50 經濟日報 記者尹慧中／台北報導
物聯網六大聯盟爭霸，台灣品牌大廠雙A也分別卡位。華碩6月正式加入Allseen聯盟，預期隨相關物聯網新品推出，將與早已加入OIC的宏碁隔空交火。
Allseen聯盟在6月最新論壇活動宣布華碩、台灣智慧家庭（TIH）、中興、瑞薩、海思等20家廠商正式加入該聯盟，旗下物聯網會員數一舉拉高至近百家規模。
Allseen聯盟是由微軟、三星等領軍，基於Linux架構，首個開放原始碼AllJoyn是由高通提供；華碩此次加入該聯盟，也顯示在物聯網布局更傾向高通。
至於OIC聯盟則是由英特爾與三星等發起，應用範圍包含在聯網裝置、汽車與醫療設備領域，成員包含博通、宏碁、戴爾等。
雙A針對物聯網市場商機龐大，分別成立物聯網戰略小組或專責部門，持續擴大招兵買馬，宏碁強打「樂活」引進年輕人才，華碩則號召新血市場大餅。
宏碁在物聯網布局除自建雲攜手聯發科等夥伴，在開放平台（AOP）業務則鎖定物聯網終端穿戴裝置應用與服務開發。華碩則由董事長施崇棠主導切入銀髮商機，終端應用開發包含居家照護、掃地機器人等商品。
2015-06-20 03:09:45 經濟日報 記者謝佳雯、李珣瑛／台北報導
圖／經濟日報提供
分享市場傳出，三星今年主打的旗艦機種Galaxy S6和S6 Edge已下修6、7月出貨目標，使早已備下的DRAM、面板等零組件因供給過剩，DRAM已開始轉向中國大陸市場「倒貨」，對同業帶來價格和搶單壓力。
受蘋果iPhone 6／6 Plus熱銷衝擊，非蘋高階智慧型手機多敗陣而退，Android陣營最大品牌三星旗艦機Galaxy S6，上市時雖一度創造銷售佳績，但後繼無力，市場傳出三星已下修6、7月零組件備貨量約兩成。
由於三星零組件自製率高，影響所及，除了三星旗艦機出貨量下調外，旗下零組件也被迫另尋出海口。外傳原本採用三星DRAM的小米Note 頂配版，也因下修拉貨量，導致市場供給增加。市場傳出，三星的DRAM和面板兩大產品線已開始向外搶單，尤其是大陸市場，成為兵家必爭之地。法人擔憂，恐怕短期對DRAM和面板報價帶來價格壓力。
台灣中小尺寸面板廠業者表示，三星手機銷售不如預期，AMOLED（主動有機發光二極體）面板製造成本遠較a-Si（非晶矽）的TFT-LCD成本高，但目前中小尺寸面板跌跌不休，三星若想出清AMOLED面板，也賣不到好價錢，卻會大幅擾亂市場。
業內人士分析，智慧型手機若要更換採用AMOLED面板，一般要花上一季的時間設計導入。如果三星現在開始在市場倒貨AMOLED面板，估計今年第3季末後就能在市場看到相關終端產品上市。
由於大陸面板廠新產能持續開出，造成中小尺寸面板供需失衡，相關面板報價跌勢不止。業界認為，若三星再以高規的AMOLED面板搶市，中小尺寸面板市況恐雪上加霜。除面板和DRAM外，三星因為痛失蘋果處理器訂單，為滿足自家晶圓製造端的產能需求，除了手機晶片轉用自家產品，降低對高通的採購量外，也低價向台積電搶單，搶走高通今年將推出最高階驍龍820系列晶片訂單。
法人認為，在產能壓力下，三星亦可能擴大在市場爭食晶圓代工訂單，恐怕也會對台積電造成壓力。
記憶體報價看跌 7月拉貨力道是觀察重點
2015-06-20 03:09:46 經濟日報 記者謝佳雯／台北報導
電子業上半年市況平淡，影響DRAM需求，法人認為，雖然各龍頭廠紛紛信心喊話，「下半年會比上半年好」，不過若三星挾產能優勢搶單，將帶來價格壓力。
法人認為，6月DRAM報價可能持續看跌，在市場拉貨動能未明確回升下，跌勢恐延長至第3季中，7月拉貨力道將是首波觀察重點，將宣告今年是否有旺季。
據研調機構TrendForce最新數據顯示，三星和SK海力士首季行動DRAM營收合計占全球的75%，創下歷史新高。其中，三星行動DRAM市占率已過半；美光市占率22.6%；台灣的南亞科、華邦電市占率分別為1.4%與0.9%。
對於下半年市況走勢，DRAM供應鏈看法不一。模組大廠威剛董事長陳立白看法較樂觀，認為受惠於蘋果新一代iPhone推出，記憶體市況下半年將逐漸好轉。
B／B值跌破1 半導體現雜音
2015-06-20 03:09:46 經濟日報 記者謝佳雯／台北報導
圖／經濟日報提供
分享5月北美半導體設備製造商訂單出貨比（B／B值）為0.99，不僅是連續第二個月衰退，也是今年以來首度跌破1。不過，發布指標的SEMI強調，和去年同期相比，出貨及訂單金額仍維持在較高水位，代表並未看淡半導體業後市。
今年第2季以來，電子業雜音不斷，但具有領先指標意義的B／B值始終站在1以上，穩定市場軍心。但5月預估的B／B值跌破1，再次為半導體市場帶來警訊。
SEMI公布的B／B值報告指出，北美半導體設備廠商5月的三個月平均訂單金額15.6億美元，較4月減少0.8%，但較去年同期增加11%。在出貨部分，5月的三個月平均出貨金額15.7億美元，較4月增加3.7%，也比去年同期成長11.6%。
SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示，5月半導體設備出貨金額持續升高，但訂單金額微幅衰退，使B／B值跌破1大關；和去年同期相比，5月出貨及訂單金額仍維持在較高水位。依SEMI公布的數據，5月訂單和出貨金額都維持在15億美元以上的高水準，雖然訂單金額下降，但只減少0.1億美元，仍高於今年3月以前的14億美元以下。
Q3半導體景氣 停看聽
2015-06-20 03:09:47 經濟日報 記者周克威／台北報導
圖／經濟日報提供
分享半導體第2季以來業績，法人機構指出，以晶圓代工及封裝族群表現優於預期，測試及設備族群則不如預期，其中，台積電（2330）可望優於第2季財測，日月光、矽品則符合財測。展望第3季，雖有蘋果訂單的所受影響較小，但整體產業的變化，仍需待7月台積電等公司法說會後，再進一步評估。
統一投顧協理李建勳指出，國際通訊市場先前受到iPhone 6熱銷的影響，換機需求提前至去年第4季到今年第1季，導致第2季起，中國大陸手機市場需求不如預期，庫存調整速度較預期慢；此外，市場需求動向不明，上游IC廠下單謹慎，使得整體半導體第3季展望不明朗，如同聯電、世界先進股東會指出「第3季訂單能見度很低」。
在一片低迷中，新一代iPhone儘管可能難以突破iPhone 6、6 plus的銷售佳績，但仍有一定銷售保證，8~9月的備貨需求將挹注些許動能，A9處理器、PA、指紋辨識SiP、驅動IC等供應鏈，第3季展望的透明度相對較佳。
分析師指出，以台積電而言，5~6月客戶投片狀況不像預期中來的差，調升第2季營收目標，與上季相較約是持平至小減5.0%的區間。展望第3季，高階製程16nm量產進度追上三星14nm，預估於6月開始投片，潛在流失的高通、蘋果訂單有所回流，對營收較大的貢獻預估9月才會明顯看見，加上目前28nm需求仍受到PC、基地台、中低階手機市場不振的影響，預估第3季營收呈現季成長5%的溫和回升。
由於第3季半導體景氣需求存在變數，在一線廠產能未能填滿之下，二線廠營運風險較高，維持對聯電、世界先進，以及二線封測廠保守看法。相較之下，高階製程、高階封裝及蘋果供應鏈等受到景氣衝擊相對較小，如龍頭廠台積電及日月光，惟整體市場終端需求狀況不佳，第3季展望仍有下修風險，因此建議等待各公司法說會後再行布局。
巴隆示警：手機成長趨緩 拖累台積
2015-06-20 03:09:47 經濟日報 編譯湯淑君／綜合外電
巴隆周刊（Barron's）部落格作者任淑莉（Shuli Ren）發表評論指出，全球智慧手機市場成長率正迅速減緩，反映中國市場需求已趨飽和，對台積電公司是個壞消息。但根據台積電先前釋出的展望，對於全年營運仍樂觀，第2季業績稍有滑落，下半年即可回溫。
伯恩斯坦研究公司（Bernstein）的數據顯示，今年全球智慧手機出貨量可望成長16%，明年成長率將大幅減緩至8%，2018年進一步降至5%，與2011年高達68%的成長率漸行漸遠。
伯恩斯坦分析師運用迴歸分析法得到的研究結果顯示，截至去年第2季止，台積電每季的營收都與全球智慧手機出貨量密切相關。
然而，華爾街分析師依然對台積電未來的業績成長寄予厚望，預計未來五年間，該公司營收將以10%的年化成長率持續擴增。但在出貨量增幅可能降至5%以下的情況，這將是不可能的任務。換句話說，華爾街遲早會調降對台積電的預測，對台積電股價而言可謂凶多吉少。
台積電自去年第3季成為蘋果iPhone與iPad處理器的獨家供應商以來，就享有大幅成長。但伯恩斯坦分析師在報告中警告：「蘋果公司只會帶來下行風險。」這是因為台積電面臨三星的競爭，將不會成為蘋果下一代處理器的獨家供應商；而且，來自三星和英特爾的競爭壓力加劇，加上蘋果採取多家供應商以分散風險的策略，台積電也不太可能重獲獨家供應商地位。
即使台積電仍保有蘋果獨家供應商的地位，單靠蘋果品牌加持也救不了台積電，因為對全球智慧手機代工市場而言，蘋果公司的規模還不夠大。去年蘋果手機出貨量為1.93億支，遠低於其他廠商合計13億支的出貨量。伯恩斯坦估計，蘋果只占18.7%的半導體代工生意。
台積電股價的預期本益比為11.7倍，便不便宜，要看衡量標準而定。
物聯網之父：台應投入標準建立
2015-06-20 03:09:48 聯合報 記者邱莞仁／花蓮報導
被譽為現代物聯網之父的日本東京大學博士坂村健（右），昨日應台開集團董事長邱復生（左）邀請來台。 記者邱莞仁／攝影
分享被譽為現代物聯網之父的日本東京大學博士坂村健，昨天應台開集團董事長邱復生邀請來台。坂村健指出，近期物聯網的概念雖逐漸在台灣發酵，但相較東亞周邊國家，時機已有點晚，建議政府應儘早投入物聯網標準的建立。
坂村健表示，他二○○○曾到工研院、資策會推廣即時運算的概念，可惜當時台灣科技業的發展，仍停留在世界工廠、代工製造的思維，許多企業對開發新技術要承擔的風險意願偏低，導致台灣物聯網起步的時機有點晚。
坂村健分析，物聯網的運用不只限於物體，更重要的是物聯網和大數據結合並相互運用。近日他受邀到東協發表演講，發現東協國家對應用物聯網，對提升政府機構效率、交通和農業等，都有一定的進展。
現任東京大學教授的坂村健，在一九八四年擔任東大研究助理期間，為當時尚在萌芽的個人電腦，開發了一套即時作業系統ＴＲＯＮ（The Realtime Operating system Nucleus），並將整套系統的原始碼，免費開放給程式設計師使用。
目前日本家電市場，幾乎都是ＴＲＯＮ的天下，如豐田汽車的控制系統、佳能數位相機、愛普生的雷射印表機等，全球使用此作業系統的電子產品，占全球微處理機嵌入式作業系統市場約六成。坂村健也被譽為ＴＲＯＮ之父、現代物聯網之父。
坂村健今年六月甫獲聯合國ＩＴＵ國際電聯一五○周年個人大獎，是亞洲唯一獲獎者，同時獲獎的有微軟創辦人比爾蓋茲等人。
台開集團二○○八年起聘請坂村健擔任該公司智能科技顧問，負責U City（智慧城市）、U Home（智慧家庭）、物聯網等技術建置與諮詢，八年來台開與坂村健聯手合作的專案有「第三代U-home感知網路體驗館」，第四代U-home無線感知網路系統，強調即時、無線的核心創新應用，也委請坂村健規劃，首波將建置應用於花蓮洄瀾灣特區。
PCB八雄 五路攻物聯網
2015-06-20 03:09:48 經濟日報 記者尹慧中／台北報導
欣興董事長曾子章 （本報系資料庫）
分享物聯網六大聯盟爭霸，加速硬體商機爆發，台系八家印刷電路板廠配合客戶群下半年新品將上市，五路並進，搶搭物聯網相關車用電子、無人機、機器人、智慧家庭、穿戴裝置用板浪潮。
目前物聯標準聯盟陣營包含開放互連聯盟（OIC）、Allseen、IIC以及OneM2M各據山頭，另有蘋果Homekit及Google力拱的Thread Group陣營。
前述六大聯盟在下半年，相關物聯網新品將會密集上市。
台廠研判，國際大廠爭相通過物聯網聯盟，加速終端硬體互聯與整合，在物聯網相關硬體新品將密集上市的情況下，將成為印刷電路板中高階製程（高密度連接板、多層板）的新出海口。
欣興、華通、健鼎、金像電、先豐、楠梓電、臻鼎、泰鼎等八家廠商皆同聲看旺今年第3季營運表現。
業界人士指出，今年第3季不只有蘋果智慧聯網終端新品，更有包含物聯網非蘋新創應用上市或聯網建置，旺季加乘效果更顯著。
欣興董事長兼執行長曾子章說，儘管全球PC/NB發展趨於飽和，智慧機成長放緩，但在物聯網應用帶動下，市場對於高階製程的需求，存在諸多新機會。
業界人士認為，物聯網終端裝置即將突破500億個，平均每人擁有聯網裝置將超越五個。
由於裝置間通訊標準化尚未明朗，沒有單一業者能獨立完成整合，通過各大聯盟推動，更將有助於硬體創新、客製化聯網用板也是台廠強項。
圖／經濟日報提供
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值得注意的是，車聯網用PCB更較無人機、機器人、穿戴裝置在目前擁有大而穩定的PCB用量，主要在感測器關鍵用板、先進駕駛輔助系統（ADAS）等領域帶動；其次則為智慧家庭相關PCB散熱板與網通板。
台系最大高密度連接板廠欣興，以及有兩岸PCB股王滬電加持的楠梓電皆積極搶進車聯網領域。
至於非安全汽車電子應用，泰鼎則已先通過認證提前卡位。
欣興因應客戶需求強勁，既有昆山、德國廠將不敷使用，山東新廠目標今年內完成建置，明年進一步拉高汽車板產能。
電信業蓋基地台 追求小而美
2015-06-20 03:09:49 經濟日報 記者黃晶琳／台北報導
國家通訊傳播委員會（NCC）近日公布行動寬頻管理規則修正草案，代表台灣釋出第二波4G執照將進入倒數，中華電（2412）等電信業者近期也研究2.6GHz頻譜特性，規劃未來將改採小型基地台做為主要網路建設。
2.6GHz屬於高頻頻段，涵蓋率較不佳及穿牆折損大，但適合作為都會區增加數據傳輸容量的頻段，適合功率小，但密集布建的小型基地台，因此，過去電信業者網路基礎建設都以小型基地台為主，未來2.6GHz頻段可望採小型基地台建設。
台灣大表示，台灣大擁有高涵蓋及高穿透性的700MHz頻譜，高達20MHz頻寬，因此取得2.6GHz，將規劃成為補足4G網路傳輸容量，初步規劃以小型基地台為主。
網通廠商表示，近期電信三雄已經陸續向業者釋出採購規劃及需求，並進行網路測試，預計取得頻譜，年底或明年初開始採購。
NCC針對行動寬頻管理規則修正草案，主要修改部分包含提出合併計畫視為同一申請人，亞太電信及國碁僅能有一家參與競標，此外，頻譜轉讓前，需完成1,000台基地台建設且人口涵蓋率超過50%，被稱為是頻譜交易閉鎖期，1GHz以內及整體頻譜持有頻寬應低於三分之一。
去年國碁僅達取得特許執照的低門檻，就將頻譜轉賣給台灣大，並與亞太電信議定合併，未來國碁事件將不可能重演，過去只要建設250台就可進行頻譜交易，未來可能要建設至少5,000到6,000台。
雖然NCC提高頻譜轉讓門檻，但業者認為，應該要完成競標執照承諾義務之後，才可以轉讓頻譜。
針對台灣大及亞太電信組成戰略聯盟，但卻可各自競標2.6GHz頻譜，中華電信、遠傳及台灣之星總座日前疾聲抗議。
華碩加盟Allseen 對戰宏碁
2015-06-20 03:09:50 經濟日報 記者尹慧中／台北報導
物聯網六大聯盟爭霸，台灣品牌大廠雙A也分別卡位。華碩6月正式加入Allseen聯盟，預期隨相關物聯網新品推出，將與早已加入OIC的宏碁隔空交火。
Allseen聯盟在6月最新論壇活動宣布華碩、台灣智慧家庭（TIH）、中興、瑞薩、海思等20家廠商正式加入該聯盟，旗下物聯網會員數一舉拉高至近百家規模。
Allseen聯盟是由微軟、三星等領軍，基於Linux架構，首個開放原始碼AllJoyn是由高通提供；華碩此次加入該聯盟，也顯示在物聯網布局更傾向高通。
至於OIC聯盟則是由英特爾與三星等發起，應用範圍包含在聯網裝置、汽車與醫療設備領域，成員包含博通、宏碁、戴爾等。
雙A針對物聯網市場商機龐大，分別成立物聯網戰略小組或專責部門，持續擴大招兵買馬，宏碁強打「樂活」引進年輕人才，華碩則號召新血市場大餅。
宏碁在物聯網布局除自建雲攜手聯發科等夥伴，在開放平台（AOP）業務則鎖定物聯網終端穿戴裝置應用與服務開發。華碩則由董事長施崇棠主導切入銀髮商機，終端應用開發包含居家照護、掃地機器人等商品。
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