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晶圓廠產能 台灣21%全球第一
2015-05-10 02:44:55 聯合報 記者劉俐珊／台北報導

分享SEMI（國際半導體設備材料協會）最新統計指出，無晶圓廠的營運模式，徹底改變半導體產業型態，讓台灣和韓國受惠晶圓代工業務，成為後起的半導體製造大國，去年全球晶圓廠產能，台灣以21%居首，其次為日本、韓國。
SEMI表示，美國雖有眾多半導體大廠如英特爾、德州儀器、美光、格羅方德及三星部分營運，去年晶圓廠產能占全球15%，居全球第四位，但由於先進製程多集中此地區，晶圓原材料需求強勁，讓原料供應市占率略高於產能，台灣、歐洲也是如此。

值得注意的是，半導體研調機構IC Insight表示，每年按營運表現，評選全球前50大半導體廠商，從1990年到去年底，排名大洗盤，以全球業績前十名半導體供應商為例，以往日廠包辦逾一半排行榜，到去年只剩兩家日廠Toshiba、Renesas（瑞薩電子），顯示日本半導體業的全球影響力不如從前。

隨荷蘭NXP與美國的Freescale兩大半導體製造商將於下半年完成合併，IC Insight預測，榜上可能將只剩Toshiba一家日廠，象徵日本昔日半導體大國的全球影響力不再。

至於更後起的追兵中國大陸，其規模最大、技術最先進的中芯國際（SMIC），今年首季財報表現亮眼，營收、毛利同時創下歷來新高，28奈米產品更將在近期量產，中芯國際執行副總裁李序武指出，從2012年第二季到目前為止，已連續12季獲利，又大陸需求強勁，未來僅靠接自大陸國內訂單，每年營收就可達到30%年成長率。