close
智慧城 串起物聯網大商機

【經濟日報╱記者王淑以整理】
2014.07.20 03:56 am


智慧城市需要許多工程師共同監測。
IBM/提供台灣電子業者正在探索物聯網(IoT)的商業營運模式及未來可能商機,產研機構預期短期以工業電腦(IPC)業者受惠全球智能城市的建構商機較大,中期應掌握感知器及穿戴式裝置的技術發展趨勢及代工商機,長期則需朝強化硬體/軟體/服務整合能力來轉型發展以因應未來物聯網與雲端應用的新型商務模式所需。
近期台北市電腦公會舉行物聯網產業發展座談會探討物聯網在智慧城市中的醫療、居家、健康照顧、交通、商業或校園、工廠等各個領域的應用,及與產官學界為台灣電子業者尋找突圍的新型商業模式。物聯網產業及技術生態體系主要可概分為:感知層技術(senor、物聯網終端連網裝置)、通訊層技術(有線及無線通訊技術、有線及無線網路設備、電信設施)、數據處理層技術(雲端資料中心硬體設備、雲端服務、Big Data分析應用)、應用層技術(智能城市、IPC、電子商務)等。

產研機構預估全球物聯網(IoT)經濟附加價值(EVA)將由2013年的0.3兆美元增加到2020年的1.9兆美元,新增EVA大部分將來自應用層如智能城市生活服務、雲端服務、Apps、Big data分析應用)貢獻為主。

在個別產業應用上,未來將以醫療服務所新增的物聯網經濟附加價值最高,其次依序為製造業自動化、保險服務、銀行及證券服務、零售及批發服務、電腦資訊服務等產業的新增產值較高。此外,產研機構預期半導體的商機將以各種物聯網應用的感知器設計、製造、封測等商機成長性較大,如CPU、 MCU、Sensor等。

日盛投顧認為,台灣業者中以研華(2395)及凌華(6166)在產業電腦(IPC)的國際競爭力較佳未來將是智能城市建構專案受惠較大者,但IPC業者也強調物聯網的應用範圍廣泛。

(日盛投顧提供)
arrow
arrow
    全站熱搜

    Andk 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()