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IC設計 明年4亮點比威力
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2015-12-26 14:13 聯合晚報 記者張家瑋／台北報導
IC設計明年4大新商機 圖／廠商提供
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時序即將邁入2016年，IC設計揮別慘澹的2015年，2016年新應用技術開發與市場逐漸成熟 ，為IC設計帶來一線曙光，其中指紋辨識、虛擬實境、先進駕駛輔助系統及Type-C等應用，不論正在萌芽或已進行中，為2016年IC設計族群展望開創新亮點。
明年是VR商用元年
日前資策會產業情報研究所（MIC）選出2016年科技業十大趨勢風潮，將虛擬實境（VR）排列第一，認為明年是VR商用元年。不論搭配何種虛擬實境裝置，著重於演算法、眼球追蹤技術、影像顯示技術、畫面更新率等方面。VR初期消費市場商機以遊戲應用、影音娛樂為主，商用市場商機則以產品設計與展示為主。多元垂直應用即將興起，如3D演唱會、VR遊樂中心、3D虛擬運動賽事及建築房仲等。
生物辨識也是亮點
另外，MIC也點出生物辨識系統為明年十大趨勢新亮點，讓使用者體驗更便利與安全的行動支付服務，市場競爭的生物支付共有四類，包括：指紋辨識、臉部辨識、虹膜辨識及靜脈辨識，目前國內IC設計業者多以指紋辨識為主，MIC表示，指紋辨識支付挾易用、安全及裝置逐漸普及化的優勢，成為全球生物支付的主流應用，2016年在手機上的滲透率將超過4成。
據Gartner預估，2016年全球行動支付市場將達6,170億美元，行動支付使用者也將達4.4億人。根據TrendForce預估，2016年全球智慧型手機出貨量可望達 13.6億支，其中60%至70%為中、高階手機。
預料未來將於成為指紋辨識IC的潛在市場，且蘋果採用指紋辨識後，緊接著非蘋陣營也陸續傳出多種行動裝置產品採用指紋辨識模組，對IC設計相關廠商營運績效將可期待。
車用IC異軍突起
從近年來國際車展資訊顯示汽車工業與科技產業結合度愈趨緊密，車聯網、電動車及先進駕駛輔助系統（ADAS）等對車用IC需求增加，其中ADAS趨勢逐漸明朗。拓墣產研預計2015至2020年ADAS系統年複合成長率高達14.27%，而ADAS系統的運作系透過車體周邊大量的感測器蒐集資訊，車用IC需求持續向上。
Type-C將一統江山
另外，歐盟將於2017年強制智慧型手機充電介面改採Type-C介面，由於Type-C是USB協定支援性最佳的接頭，規格與訊號相容性大增，下一世代NB、平板、手機、智能電視等輸入出介面將由Type-C一統江山，間接帶動國內IC設計供應鏈需求上揚。
大品牌相繼導入指紋辨識 帶動其他品牌跟進風潮
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2015-12-26 14:15 聯合晚報 記者張家瑋／台北報導
由於蘋果、三星、臉書、索尼、宏達電等相繼導入指紋辨識、虛擬實境應用，帶動其他品牌跟進風潮，相關供應鏈間接受惠，IC設計中義隆、盛群、神盾指紋辨識晶片發展成熟，原相、驊訊、智原、鈺創、義隆等在虛擬實境提供完整解決方案，2016年分食龐大商機可期。
全球智慧型手機市場需求飽和，各大品牌廠無不想盡辦法增加附加價值吸引購買意願，包括蘋果、LG、三星、索尼紛紛導入指紋辨識功能，除了提供安全辨識增加智慧型手機附加價值，更搶攻行動支付服務商機，此一風潮也吹向中國品牌手機跟進。
台廠IC設計義隆指紋辨識晶片朝向手機及NB市場開發；盛群推出光電混合式指紋辨識應用於3C電子產品、電子門鎖、金融卡、POS機等；神盾開發被動式電容指紋辨識晶片，可有效避開專利侵權問題，搶攻智慧型手機及平板市場。
三星、宏達電、索尼及臉書子公司Oculus相繼導入虛擬實境，宏達電更看好2016年為虛擬實境元年，並將於明年將與歐洲汽車大廠奧迪（Audi）合作虛擬實境試車及展示車款，另外，鴻海與中國3D內容提供商合作開發3D裸視虛擬實境，虛擬實境技術一時之間被市場炒熱話題。
國內IC設計服務廠智原在3D裸視顯示器可提供客戶影像複合式矽智財原型平台應用；原相與相機模組業者合作切入亞馬遜3D裸視顯示影像感測元件；虛擬實境裝置中的音效部分，驊訊可提供3D音效晶片方案；鈺創與義隆皆推出360度環場攝影機、虛擬實境產品。
Type-C形成新產業趨勢 立錡譜瑞祥碩搶鮮
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2015-12-26 14:16 聯合晚報 記者張家瑋／台北報導
由於全球主要國家和駕駛人對行車安全高度重視，先進駕駛輔助系統（ADAS）已被歐洲車系列為配備；而國際大廠相繼支持Type-C介面，Type-C形成新產業趨勢，兩大題材帶動2016年IC設計產業後勢看俏。
業界預估未來4年內車用半導體成長動能僅次於工業用領域，其中ADAS應用將愈來愈廣泛，原相與車廠合作開發ADAS，應用在於車道偏離警示及距離防撞警示等次系統，並提出專利申請，力旺則主攻歐洲車廠電子供應鏈。
偉詮電及凌陽切入ADAS晶片，其中偉詮電倒車雷達偵測車尾影像的功能；凌陽ADAS晶片無死角攝影及車道偏離警示功能，目前已成功打入後裝市場。盛群主攻儀表板、遙控鎖、電動窗及車用面板驅動IC，新唐則是儀表板、電子診斷MCU。聯傑則是從有線通訊晶片跨入車用影像處理晶片，倚強專注於開發行車記錄器。
谷歌新一代Android M支援Type-C介面，新款平板電腦及智慧手機及蘋果12吋Macbook，也搭載Type-C連接埠；英特爾新一代Skylake處理器配合微軟Win10作業系統支援Type-C介面，下游PC及NB大廠相繼推出Type-C連接埠新品；由於國際大廠相繼支援Type-C，2016年可望為IC設計族群帶來業績新亮點。
其中立錡在Type-C的USB PD晶片與各家USB控制晶片廠搭配銷售，由於兼具價格與性能優勢，快速滲透市場；F-譜瑞掌握DP規格專利，長期配合蘋果MacBook，第4季晶片放量出貨；祥碩受惠於Skylake近期鋪貨潮，配合母公司華碩出貨，Type-C控制晶片比重逐季增加。
聯發科明年出貨 拚增二成
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2015-12-26 02:55 經濟日報 記者謝佳雯／台北報導
聯發科2016出貨目標與影響 圖／經濟日報提供
分享明年景氣動向仍不明，但權威消息來源指出，聯發科內部明年訂出積極的出貨目標，智慧型手機晶片出貨量挑戰4.8億套，年成長兩成。其中，第四代行動通訊（4G）晶片達2.5億套，首度超越3G晶片。
對於電子業來說，今年算是不如預期的一年，隨客戶拉貨動能放緩，包括台積電、聯發科、華碩、友達等大廠陸續下修出貨量、營收、資本支出或市場成長率等指標。
台積電已釋出明年半導體產業將恢復成長的看法，但市場依舊瀰漫謹慎的氛圍。對於各大廠來說，明年該如何訂出可達標的全年營運目標，還存在許多考驗。
消息來源指出，聯發科內部以「積極」態度研訂明年出貨目標，不僅全年智慧型手機晶片出貨量挑戰高標4.8億套，比今年下修後的4億套年增兩成，也高於今年下修前的4.5億套，改寫聯發科推出智慧型手機晶片以來的新高。
因中國大陸三大電信營運商積極轉進超頻的4G+系統，加上新興國家對4G的需求漸增，聯發科明年的4G晶片出貨量傳出也將拉高到2.5億套，比今年出貨目標1.5億套大幅成長六成，這代表4G晶片的出貨占比首度過半，超越3G晶片。
依據研調機構集邦科技報告，智慧型手機市場發展已步入高原期，過去動輒兩成的年增率已不復見，2016年出貨動能將持續減緩，年成長率縮減至9.7%，總出貨量預計12.86億支，中國大陸品牌手機將占全球出貨量的41%。
手機晶片供應鏈認為，相對目前各研調機構的報告，聯發科內部目標訂得相當積極，代表對於搶食市占率抱持必勝的決心；在大陸力推下，聯發科明年4G晶片出貨量要達標2.5億套，難度不高，但4.8億套的挑戰不小。
聯發科11月營收已站穩200億元之上，為歷史第三高；12月因客戶新機齊發，加上新興國家拉貨轉佳，法人預估，本月將是第4季出貨量最高的一個月，單季營收可望超越財測高標，全年每股稅後純益挑戰17元。
聯發科訂高標 帶旺供應鏈
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2015-12-26 02:55 經濟日報 記者謝佳雯／台北報導
聯發科董事長蔡明介。 本報系資料庫
分享聯發科喊出明年智慧型手機晶片出貨量挑戰年增兩成的高標，法人認為，若目標成真，上游供應鏈台積電、日月光、矽品、京元電、矽格，以及周邊元件廠宏捷科、穩懋、璟德等將同步受惠，衝高業績。
今年第3季聯發科在中國大陸智慧型手機晶片的出貨量已超越高通（Qualcomm），尤其聯發科主要晶圓代工廠仍是台積電，高通已將高階晶片驍龍820轉單三星。若聯發科明年出貨量續增，將有利於台積電與三星的競爭。
此外，日月光、矽品、京元電、矽格一向與聯發科合作密切，法人認為，若聯發科採取積極的出貨目標，有利上游供應鏈訂單動能。
此外，因中國移動、中國聯通等中國大陸電信營運商相繼釋出明年度力推的4G手機目標合計近5億支，聯發科隨之端出明年4G手機晶片出貨量將達2.5億套的目標，年增六成以上。
手機晶片供應鏈指出，4G頻譜亂、頻段多，相較於3G，所使用到的功率放大器（PA）和表面聲波濾波器（Saw filter）明顯變多，不僅PA要用到六至八顆，比3G的一到兩顆顯著增加，Saw filter最多還會用到12顆。雖PA和Saw filter的供應商主要以Skywork、安華高（Avago）等外商為主，但台灣代工廠宏捷科、穩懋及模組廠璟德等，可望搭上聯發科出貨量成長的便車。
鴻海盼娶夏普 要求管理層下台
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2015-12-26 02:55 經濟日報 記者蕭君暉／台北報導
日本堺十代廠舉行望年會，郭台銘（中）身為最大股東親自出席。 圖／堺十代廠提供
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facebooktwitterpinterest日本媒體昨（25）日引述消息人士指出，鴻海出價3,000億日圓（折合台幣818億元），希望收購夏普，條件之一是，夏普社長高橋興三等現有管理層要下台，顯示鴻海未來全面主導夏普經營的決心。
對於傳聞，夏普發言人回應，「目前還沒有做出任何決定」，夏普依然在協商各種方案中。
日本媒體日前報導，鴻海將併購夏普的價碼增至5,000億日圓，不僅高於官方支持的日本產業革新機構（INCJ）的2,000億日圓，也高於日本產經新聞上周報導提到的鴻海提出2,500億日圓收購價碼。
外電引述多位消息人士指出，由日本政府支持的INCJ，目前在收購夏普一案的談判進度超前，過去INCJ考慮分拆夏普個別事業，並把夏普液晶面板部門，與日本顯示器公司（JDI）合併。
不過，目前INCJ已經改變想法，INCJ希望保留夏普所有事業（例如液晶、家電與太陽能等部門），然後挹注新資金進去，並全面整頓夏普，可能選項包括，最終把夏普家電部門與東芝等本土消費電子業者合併等。
報導提到，INCJ與夏普的基本購併協議，可能要到明年3月才會敲定。
INCJ已請求夏普的債權銀行，打消夏普7,000億日圓債務的一部分，以換取INCJ來投資夏普，但銀行團反而利用鴻海提出的收購價碼，要跟INCJ談到更好的條件。
朱尚祖扛聯發科大旗 戰鬥力強
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2015-12-26 02:55 經濟日報 記者謝佳雯／台北報導
聯發科共同營運長朱尚祖
分享聯發科2016年智慧型手機晶片出貨量訂下4.8億套的「高標」，成為掌管手機晶片部門的新任共同營運長朱尚祖11月就任後第一個挑戰目標，顯見企圖心旺盛。
由於員工規模已達1.2萬人，聯發科在10月底組織微調；11月1日起，由執行副總朱尚祖和陳冠州擔任共同營運長職務，啟動接班。
朱尚祖原本就負責聯發科的主力產品手機事業群，陳冠州則帶領平板電腦、電視等家庭娛樂事業群。這兩位都畢業於交大電子工程系，是相差一屆的學長、學弟；在個性上，前者外放、後者內斂，互補性高。
朱尚祖在接下共同營運長職務後，在內部研訂明年智慧型手機晶片出貨目標時，選擇採取相當積極態度，訂出4.8億套「高標」，符合其戰鬥力高昂個性。今年中，聯發科曾面臨是否下修全年出貨目標的考驗，朱尚祖當時回應，「無論下不下修，每個目標達成都痛苦」。
手機晶片價格焦土戰 恐難避免
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2015-12-26 02:55 經濟日報 記者謝佳雯／台北報導
智慧手機成長趨緩下，聯發科拉高2016年智慧型手機晶片出貨目標，代表明年將在手機晶片市場發動焦土戰。
市場推測，短期恐怕將付出產品均價（ASP）和毛利率下滑的代價。
聯發科今年全年4G晶片出貨量超過1.5億套，雖然ASP提升，但因市場價格壓力沉重，使得3G轉進4G後，營收提升幅度有限，加上4G晶片成本結構較差，今年4G晶片的毛利率一直低於公司平均值。
來自價格的壓力，已反映在聯發科與高通的毛利率及獲利表現上。兩家公司第3季獲利均較去年同期衰退四成。
因此，聯發科持續力推高階產品，最高階的「Helio x20」晶片將在明年第1季量產，已有超過十家客戶設計中，明年上半年的售價可望站在25美元以上，有利於穩定ASP表現。
不過，在智慧型手機市場規模普遍預期不到兩位數成長下，聯發科要達成晶片出貨量年增兩成的目標，代表要全力衝刺市占率，焦土戰無可避免。
對聯發科來說，若能藉由焦土戰，將敵人洗出市場是最佳結果。但若找不到其他較好的成本結構，ASP和毛利率也會面臨下滑壓力。
鴻海加碼印度 砸40億美元
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2015-12-26 02:55 經濟日報 記者尹慧中／台北報導
鴻海印度製造近期斬獲 圖／經濟日報提供
分享外電報導，鴻海旗下富士康傳出將在印度薩納恩德（Sanand）工業區投資40億美元（新台幣1,311億元），由於區位與蘋果近期在當地新設印度專賣店、研發招募方向一致，外界臆測，這將是為蘋果「印度製造」之路暖身。
印度媒體報導，印度政府官員透露，富士康將在印度古吉拉特邦（Gujarat）首府阿默達巴德的薩納恩德（Sanand）工業區投資約40億美元。這是鴻海董事長郭台銘今年8月親自率隊與印度馬哈拉什特拉邦（Maharashtra）簽訂未來五年投資50億美元備忘錄後，印度官方再度對媒體釋出富士康投資進展。
值得注意的是，富士康在印度當地傳出的投資區域與蘋果近期密集在當地新設印度專賣店、研發招募方向一致，顯見蘋果「印度製造」計畫正緊鑼密鼓進行中。
印度媒體指出，蘋果執行長庫克力挺印度總理莫迪的印度製造政策，最快於明年攜手富士康啟動印度投資與設廠計畫。
外界分析，富士康在印度擴張製造據點，與郭台銘日前提及、未來十年落實「在印度每個邦設立生產據點」的遠景吻合。
鴻海旗下富士康儼然成為台灣科技業在印度插旗的先鋒，今年陸續在印度為華碩、小米、OnePlus、華為、金力等品牌操刀，為印度製造的龍頭地位奠定基礎。
另蘋果先前在印度祭出部分手機降價策略，市場解讀是為提振通路銷售。但當地媒體與業界有不同看法，預期通路是配合蘋果2016年將在印度推出當地製造的新機，預先挪出空間。分析師預期，蘋果在行動市場採長線布局，尤其印度成為全球第三大手機消費市場。
印度手機市場 後年躍全球第二
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2015-12-26 02:55 經濟日報 記者尹慧中／台北報導
印度智慧手機市場成長快速，不僅台灣雙A宏碁、華碩先行卡位，蘋果預計最快2016啟動印度製造，都是看好2017年印度手機市場規模將超越美國、成為全球第二大消費市場。
今年以來，台灣雙A、華為、小米等品牌廠陸續啟動印度製造計畫，IDC（國際數據資訊）預估，2017年印度將取代美國，成為僅次於中國大陸的全球第二大智慧手機市場；未來五年，印度智慧手機市場將維持雙位數成長。鴻海董事長郭台銘曾在股東會透露，他看了一份國際機密報告有感，堅定未來35年鴻海持續深耕大陸、印度等地。
郭台銘認為，今年對鴻海集團是布局印度的重要一年，相較中國大陸，進軍印度採取不同的商業模式，主要即看準龐大的內需市場。
分析師指出，印度、中國大陸市場的內需結構存在三大差異，包含4G用戶、購買力、品牌專賣店等。
宏達電攜手福斯 推車聯網配件
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2015-12-26 02:55 聯合報 記者何佩儒／台北報導
宏達電進軍車聯網市場，昨天宣布與福斯（Volkswagen）合作推出「Customer-Link」智慧系統及應用程式（App），提供車主即時的行車資訊與數據服務，以提升行車安全與能源效率。
Customer-Link智慧系統是由宏達電與福斯合作開發的接收器（Customer-Link Bridge），搭配應用程式及福斯的雲端資料庫服務系統所組成。經由讀取汽車即時的行車數據，包括總里程數、引擎轉速、機油溫度、水溫及預估可行駛里程等，由手機上傳到雲端。
若行車途中車況發生異常時，系統可立即提出警示，並提供車主所在位置鄰近的服務廠資訊。
福斯表示，宏達電為福斯車聯網（Car Net）合作成員之一，與總部合作已久，延續這樣的合作，台灣福斯要推出本土化的Customer Link時，即與宏達電展開合作。
Customer Link可以同時支援Android及iOS的手機。Customer-Link系統將適用於台灣福斯汽車在台販售的所有車款，預計於明年5月隨新車交付給車主。
去年在世界行動通訊大會（MWC）宏達電在展場即駛進一部福斯的車子，現場展示如何與宏達電One Max連結。主要透過藍牙及觸控，用語音及車上按鍵控制手機，執行通話或聽手機上的音樂等功能。
日前宏達電董事長暨執行長王雪紅也表示，奧迪汽車（Audi）將採用宏達電的虛擬實境產品Vive，讓車主可以體驗新車的內裝及試車，此次再宣布與福斯的合作，顯示宏達電在車聯網市場的布局，已陸續見到成效。
宏達電表示，透過MirrorLink資訊交換標準，車主可將手機畫面同步至車用娛樂系統的觸控螢幕，藉由操作車上觸控螢幕的方式操作手機，提供車主開車時更安全的使用方式。
密科博台灣總部開張
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2015-12-26 02:55 聯合報 記者羅緗綸／新竹縣報導
密科博台灣營運總部昨天在竹北開幕，密科博執行長王靖說，落腳台灣是因政府支持科技產業，且新竹是高科技聚落，從新竹往北或往南，都是很好產業布局。
密科博從新加坡轉戰台灣，王靖指出，密科博具有半導體濾心的專利技術，協助半導體業者在化學藥劑與水處理過程中提供雜質過濾，提升良率，協助客戶解決高階製程的挑戰，並計畫明年設置生產工廠與研發實驗室，明年底申請在台上櫃。
王靖說，台灣有成熟的半導體科技、人才、設施和完整的供應鏈，短期內不會被替代，僅管大陸力拚半導體產業，台灣仍有龐大商機，密科博未來不但能協助製程提供過濾，也能協助改善環保，回收再利用。
王靖曾擔任美商英特格等公司資深副總裁，他表示，密科博投入過濾微汙染管控業務24年，擁有多項國際過濾設計專利，也將濾心產品導入台灣、美國和韓國的先進製程晶圓廠；密科博的專利濾心產品可直接上線，半導體廠不用再增、改設施，節省成本支出。
全球市場研究機構Trend Force估計，今年亞洲晶圓代工業營收將超過360億美元，明年可望挑戰400億美元，台灣主要晶圓廠更囊括大部分的高階製程，營收可望挑戰300億美元，也會是半導體過濾市場重要客戶。
太陽能產值 力拚正成長
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2015-12-26 02:55 經濟日報 記者吳馥馨／台北報導
經濟部統計處昨（25）日發布太陽能產業統計，受益於美國太陽能雙反相關判決有利於台廠，業者走過連兩季年減逾一成的衰退後，第3季產值年增近三成，全年產值年增率將拚「轉正」。
統計顯示，今年前三季太陽能產業產值為1,192億元，年減0.1%。統計處官員表示，今年上半延續受到美國雙反措施波及，及日本調降太陽能收購價格影響，第1季、第2季產值出現「二位數」衰退。
進入下半年後，因美國對陸廠太陽能雙反稅率複審終判結果，有利於台廠，加上中國大陸內需暢旺等利多，太陽能產業擺脫上半年陰霾，第3季產值大幅攀升，年增率轉正為28.9%。
我國太陽能電池直接外銷比例高達八成至九成，觀察今年前11月出口比重，由中國大陸占32.9%位居首位，其次是日本占一成，第三到第五名依序為德國、越南、馬來西亞。
頻率使用費 電信業抱怨
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2015-12-26 02:55 經濟日報 記者彭慧明／台北報導
政府在三年內連續標售兩次4G執照，國庫進帳滿滿，不過包括台灣大（3045）、遠傳、台灣之星等電信業者昨（25）日同聲抱怨頻率使用費議題。業者認為，高價標4G頻譜，卻要繳交2G時代沿用至今的頻率使用費，且年年都要繳，甚至出現在執照有效期限內，繳交的頻率使用費比競標費用還高的現象，要求國家通訊傳播委員會（NCC）重新審定降低頻率使用費，或乾脆取消頻率使用費，改收取頻譜管理行政費用。
NCC副主委虞孝成回應表示，尊重業者的建議，NCC將評估現行費率。
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2015-12-26 14:13 聯合晚報 記者張家瑋／台北報導
IC設計明年4大新商機 圖／廠商提供
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明年是VR商用元年
日前資策會產業情報研究所（MIC）選出2016年科技業十大趨勢風潮，將虛擬實境（VR）排列第一，認為明年是VR商用元年。不論搭配何種虛擬實境裝置，著重於演算法、眼球追蹤技術、影像顯示技術、畫面更新率等方面。VR初期消費市場商機以遊戲應用、影音娛樂為主，商用市場商機則以產品設計與展示為主。多元垂直應用即將興起，如3D演唱會、VR遊樂中心、3D虛擬運動賽事及建築房仲等。
生物辨識也是亮點
另外，MIC也點出生物辨識系統為明年十大趨勢新亮點，讓使用者體驗更便利與安全的行動支付服務，市場競爭的生物支付共有四類，包括：指紋辨識、臉部辨識、虹膜辨識及靜脈辨識，目前國內IC設計業者多以指紋辨識為主，MIC表示，指紋辨識支付挾易用、安全及裝置逐漸普及化的優勢，成為全球生物支付的主流應用，2016年在手機上的滲透率將超過4成。
據Gartner預估，2016年全球行動支付市場將達6,170億美元，行動支付使用者也將達4.4億人。根據TrendForce預估，2016年全球智慧型手機出貨量可望達 13.6億支，其中60%至70%為中、高階手機。
預料未來將於成為指紋辨識IC的潛在市場，且蘋果採用指紋辨識後，緊接著非蘋陣營也陸續傳出多種行動裝置產品採用指紋辨識模組，對IC設計相關廠商營運績效將可期待。
車用IC異軍突起
從近年來國際車展資訊顯示汽車工業與科技產業結合度愈趨緊密，車聯網、電動車及先進駕駛輔助系統（ADAS）等對車用IC需求增加，其中ADAS趨勢逐漸明朗。拓墣產研預計2015至2020年ADAS系統年複合成長率高達14.27%，而ADAS系統的運作系透過車體周邊大量的感測器蒐集資訊，車用IC需求持續向上。
Type-C將一統江山
另外，歐盟將於2017年強制智慧型手機充電介面改採Type-C介面，由於Type-C是USB協定支援性最佳的接頭，規格與訊號相容性大增，下一世代NB、平板、手機、智能電視等輸入出介面將由Type-C一統江山，間接帶動國內IC設計供應鏈需求上揚。
大品牌相繼導入指紋辨識 帶動其他品牌跟進風潮
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由於蘋果、三星、臉書、索尼、宏達電等相繼導入指紋辨識、虛擬實境應用，帶動其他品牌跟進風潮，相關供應鏈間接受惠，IC設計中義隆、盛群、神盾指紋辨識晶片發展成熟，原相、驊訊、智原、鈺創、義隆等在虛擬實境提供完整解決方案，2016年分食龐大商機可期。
全球智慧型手機市場需求飽和，各大品牌廠無不想盡辦法增加附加價值吸引購買意願，包括蘋果、LG、三星、索尼紛紛導入指紋辨識功能，除了提供安全辨識增加智慧型手機附加價值，更搶攻行動支付服務商機，此一風潮也吹向中國品牌手機跟進。
台廠IC設計義隆指紋辨識晶片朝向手機及NB市場開發；盛群推出光電混合式指紋辨識應用於3C電子產品、電子門鎖、金融卡、POS機等；神盾開發被動式電容指紋辨識晶片，可有效避開專利侵權問題，搶攻智慧型手機及平板市場。
三星、宏達電、索尼及臉書子公司Oculus相繼導入虛擬實境，宏達電更看好2016年為虛擬實境元年，並將於明年將與歐洲汽車大廠奧迪（Audi）合作虛擬實境試車及展示車款，另外，鴻海與中國3D內容提供商合作開發3D裸視虛擬實境，虛擬實境技術一時之間被市場炒熱話題。
國內IC設計服務廠智原在3D裸視顯示器可提供客戶影像複合式矽智財原型平台應用；原相與相機模組業者合作切入亞馬遜3D裸視顯示影像感測元件；虛擬實境裝置中的音效部分，驊訊可提供3D音效晶片方案；鈺創與義隆皆推出360度環場攝影機、虛擬實境產品。
Type-C形成新產業趨勢 立錡譜瑞祥碩搶鮮
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2015-12-26 14:16 聯合晚報 記者張家瑋／台北報導
由於全球主要國家和駕駛人對行車安全高度重視，先進駕駛輔助系統（ADAS）已被歐洲車系列為配備；而國際大廠相繼支持Type-C介面，Type-C形成新產業趨勢，兩大題材帶動2016年IC設計產業後勢看俏。
業界預估未來4年內車用半導體成長動能僅次於工業用領域，其中ADAS應用將愈來愈廣泛，原相與車廠合作開發ADAS，應用在於車道偏離警示及距離防撞警示等次系統，並提出專利申請，力旺則主攻歐洲車廠電子供應鏈。
偉詮電及凌陽切入ADAS晶片，其中偉詮電倒車雷達偵測車尾影像的功能；凌陽ADAS晶片無死角攝影及車道偏離警示功能，目前已成功打入後裝市場。盛群主攻儀表板、遙控鎖、電動窗及車用面板驅動IC，新唐則是儀表板、電子診斷MCU。聯傑則是從有線通訊晶片跨入車用影像處理晶片，倚強專注於開發行車記錄器。
谷歌新一代Android M支援Type-C介面，新款平板電腦及智慧手機及蘋果12吋Macbook，也搭載Type-C連接埠；英特爾新一代Skylake處理器配合微軟Win10作業系統支援Type-C介面，下游PC及NB大廠相繼推出Type-C連接埠新品；由於國際大廠相繼支援Type-C，2016年可望為IC設計族群帶來業績新亮點。
其中立錡在Type-C的USB PD晶片與各家USB控制晶片廠搭配銷售，由於兼具價格與性能優勢，快速滲透市場；F-譜瑞掌握DP規格專利，長期配合蘋果MacBook，第4季晶片放量出貨；祥碩受惠於Skylake近期鋪貨潮，配合母公司華碩出貨，Type-C控制晶片比重逐季增加。
聯發科明年出貨 拚增二成
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2015-12-26 02:55 經濟日報 記者謝佳雯／台北報導
聯發科2016出貨目標與影響 圖／經濟日報提供
分享明年景氣動向仍不明，但權威消息來源指出，聯發科內部明年訂出積極的出貨目標，智慧型手機晶片出貨量挑戰4.8億套，年成長兩成。其中，第四代行動通訊（4G）晶片達2.5億套，首度超越3G晶片。
對於電子業來說，今年算是不如預期的一年，隨客戶拉貨動能放緩，包括台積電、聯發科、華碩、友達等大廠陸續下修出貨量、營收、資本支出或市場成長率等指標。
台積電已釋出明年半導體產業將恢復成長的看法，但市場依舊瀰漫謹慎的氛圍。對於各大廠來說，明年該如何訂出可達標的全年營運目標，還存在許多考驗。
消息來源指出，聯發科內部以「積極」態度研訂明年出貨目標，不僅全年智慧型手機晶片出貨量挑戰高標4.8億套，比今年下修後的4億套年增兩成，也高於今年下修前的4.5億套，改寫聯發科推出智慧型手機晶片以來的新高。
因中國大陸三大電信營運商積極轉進超頻的4G+系統，加上新興國家對4G的需求漸增，聯發科明年的4G晶片出貨量傳出也將拉高到2.5億套，比今年出貨目標1.5億套大幅成長六成，這代表4G晶片的出貨占比首度過半，超越3G晶片。
依據研調機構集邦科技報告，智慧型手機市場發展已步入高原期，過去動輒兩成的年增率已不復見，2016年出貨動能將持續減緩，年成長率縮減至9.7%，總出貨量預計12.86億支，中國大陸品牌手機將占全球出貨量的41%。
手機晶片供應鏈認為，相對目前各研調機構的報告，聯發科內部目標訂得相當積極，代表對於搶食市占率抱持必勝的決心；在大陸力推下，聯發科明年4G晶片出貨量要達標2.5億套，難度不高，但4.8億套的挑戰不小。
聯發科11月營收已站穩200億元之上，為歷史第三高；12月因客戶新機齊發，加上新興國家拉貨轉佳，法人預估，本月將是第4季出貨量最高的一個月，單季營收可望超越財測高標，全年每股稅後純益挑戰17元。
聯發科訂高標 帶旺供應鏈
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2015-12-26 02:55 經濟日報 記者謝佳雯／台北報導
聯發科董事長蔡明介。 本報系資料庫
分享聯發科喊出明年智慧型手機晶片出貨量挑戰年增兩成的高標，法人認為，若目標成真，上游供應鏈台積電、日月光、矽品、京元電、矽格，以及周邊元件廠宏捷科、穩懋、璟德等將同步受惠，衝高業績。
今年第3季聯發科在中國大陸智慧型手機晶片的出貨量已超越高通（Qualcomm），尤其聯發科主要晶圓代工廠仍是台積電，高通已將高階晶片驍龍820轉單三星。若聯發科明年出貨量續增，將有利於台積電與三星的競爭。
此外，日月光、矽品、京元電、矽格一向與聯發科合作密切，法人認為，若聯發科採取積極的出貨目標，有利上游供應鏈訂單動能。
此外，因中國移動、中國聯通等中國大陸電信營運商相繼釋出明年度力推的4G手機目標合計近5億支，聯發科隨之端出明年4G手機晶片出貨量將達2.5億套的目標，年增六成以上。
手機晶片供應鏈指出，4G頻譜亂、頻段多，相較於3G，所使用到的功率放大器（PA）和表面聲波濾波器（Saw filter）明顯變多，不僅PA要用到六至八顆，比3G的一到兩顆顯著增加，Saw filter最多還會用到12顆。雖PA和Saw filter的供應商主要以Skywork、安華高（Avago）等外商為主，但台灣代工廠宏捷科、穩懋及模組廠璟德等，可望搭上聯發科出貨量成長的便車。
鴻海盼娶夏普 要求管理層下台
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2015-12-26 02:55 經濟日報 記者蕭君暉／台北報導
日本堺十代廠舉行望年會，郭台銘（中）身為最大股東親自出席。 圖／堺十代廠提供
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facebooktwitterpinterest日本媒體昨（25）日引述消息人士指出，鴻海出價3,000億日圓（折合台幣818億元），希望收購夏普，條件之一是，夏普社長高橋興三等現有管理層要下台，顯示鴻海未來全面主導夏普經營的決心。
對於傳聞，夏普發言人回應，「目前還沒有做出任何決定」，夏普依然在協商各種方案中。
日本媒體日前報導，鴻海將併購夏普的價碼增至5,000億日圓，不僅高於官方支持的日本產業革新機構（INCJ）的2,000億日圓，也高於日本產經新聞上周報導提到的鴻海提出2,500億日圓收購價碼。
外電引述多位消息人士指出，由日本政府支持的INCJ，目前在收購夏普一案的談判進度超前，過去INCJ考慮分拆夏普個別事業，並把夏普液晶面板部門，與日本顯示器公司（JDI）合併。
不過，目前INCJ已經改變想法，INCJ希望保留夏普所有事業（例如液晶、家電與太陽能等部門），然後挹注新資金進去，並全面整頓夏普，可能選項包括，最終把夏普家電部門與東芝等本土消費電子業者合併等。
報導提到，INCJ與夏普的基本購併協議，可能要到明年3月才會敲定。
INCJ已請求夏普的債權銀行，打消夏普7,000億日圓債務的一部分，以換取INCJ來投資夏普，但銀行團反而利用鴻海提出的收購價碼，要跟INCJ談到更好的條件。
朱尚祖扛聯發科大旗 戰鬥力強
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2015-12-26 02:55 經濟日報 記者謝佳雯／台北報導
聯發科共同營運長朱尚祖
分享聯發科2016年智慧型手機晶片出貨量訂下4.8億套的「高標」，成為掌管手機晶片部門的新任共同營運長朱尚祖11月就任後第一個挑戰目標，顯見企圖心旺盛。
由於員工規模已達1.2萬人，聯發科在10月底組織微調；11月1日起，由執行副總朱尚祖和陳冠州擔任共同營運長職務，啟動接班。
朱尚祖原本就負責聯發科的主力產品手機事業群，陳冠州則帶領平板電腦、電視等家庭娛樂事業群。這兩位都畢業於交大電子工程系，是相差一屆的學長、學弟；在個性上，前者外放、後者內斂，互補性高。
朱尚祖在接下共同營運長職務後，在內部研訂明年智慧型手機晶片出貨目標時，選擇採取相當積極態度，訂出4.8億套「高標」，符合其戰鬥力高昂個性。今年中，聯發科曾面臨是否下修全年出貨目標的考驗，朱尚祖當時回應，「無論下不下修，每個目標達成都痛苦」。
手機晶片價格焦土戰 恐難避免
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2015-12-26 02:55 經濟日報 記者謝佳雯／台北報導
智慧手機成長趨緩下，聯發科拉高2016年智慧型手機晶片出貨目標，代表明年將在手機晶片市場發動焦土戰。
市場推測，短期恐怕將付出產品均價（ASP）和毛利率下滑的代價。
聯發科今年全年4G晶片出貨量超過1.5億套，雖然ASP提升，但因市場價格壓力沉重，使得3G轉進4G後，營收提升幅度有限，加上4G晶片成本結構較差，今年4G晶片的毛利率一直低於公司平均值。
來自價格的壓力，已反映在聯發科與高通的毛利率及獲利表現上。兩家公司第3季獲利均較去年同期衰退四成。
因此，聯發科持續力推高階產品，最高階的「Helio x20」晶片將在明年第1季量產，已有超過十家客戶設計中，明年上半年的售價可望站在25美元以上，有利於穩定ASP表現。
不過，在智慧型手機市場規模普遍預期不到兩位數成長下，聯發科要達成晶片出貨量年增兩成的目標，代表要全力衝刺市占率，焦土戰無可避免。
對聯發科來說，若能藉由焦土戰，將敵人洗出市場是最佳結果。但若找不到其他較好的成本結構，ASP和毛利率也會面臨下滑壓力。
鴻海加碼印度 砸40億美元
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2015-12-26 02:55 經濟日報 記者尹慧中／台北報導
鴻海印度製造近期斬獲 圖／經濟日報提供
分享外電報導，鴻海旗下富士康傳出將在印度薩納恩德（Sanand）工業區投資40億美元（新台幣1,311億元），由於區位與蘋果近期在當地新設印度專賣店、研發招募方向一致，外界臆測，這將是為蘋果「印度製造」之路暖身。
印度媒體報導，印度政府官員透露，富士康將在印度古吉拉特邦（Gujarat）首府阿默達巴德的薩納恩德（Sanand）工業區投資約40億美元。這是鴻海董事長郭台銘今年8月親自率隊與印度馬哈拉什特拉邦（Maharashtra）簽訂未來五年投資50億美元備忘錄後，印度官方再度對媒體釋出富士康投資進展。
值得注意的是，富士康在印度當地傳出的投資區域與蘋果近期密集在當地新設印度專賣店、研發招募方向一致，顯見蘋果「印度製造」計畫正緊鑼密鼓進行中。
印度媒體指出，蘋果執行長庫克力挺印度總理莫迪的印度製造政策，最快於明年攜手富士康啟動印度投資與設廠計畫。
外界分析，富士康在印度擴張製造據點，與郭台銘日前提及、未來十年落實「在印度每個邦設立生產據點」的遠景吻合。
鴻海旗下富士康儼然成為台灣科技業在印度插旗的先鋒，今年陸續在印度為華碩、小米、OnePlus、華為、金力等品牌操刀，為印度製造的龍頭地位奠定基礎。
另蘋果先前在印度祭出部分手機降價策略，市場解讀是為提振通路銷售。但當地媒體與業界有不同看法，預期通路是配合蘋果2016年將在印度推出當地製造的新機，預先挪出空間。分析師預期，蘋果在行動市場採長線布局，尤其印度成為全球第三大手機消費市場。
印度手機市場 後年躍全球第二
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2015-12-26 02:55 經濟日報 記者尹慧中／台北報導
印度智慧手機市場成長快速，不僅台灣雙A宏碁、華碩先行卡位，蘋果預計最快2016啟動印度製造，都是看好2017年印度手機市場規模將超越美國、成為全球第二大消費市場。
今年以來，台灣雙A、華為、小米等品牌廠陸續啟動印度製造計畫，IDC（國際數據資訊）預估，2017年印度將取代美國，成為僅次於中國大陸的全球第二大智慧手機市場；未來五年，印度智慧手機市場將維持雙位數成長。鴻海董事長郭台銘曾在股東會透露，他看了一份國際機密報告有感，堅定未來35年鴻海持續深耕大陸、印度等地。
郭台銘認為，今年對鴻海集團是布局印度的重要一年，相較中國大陸，進軍印度採取不同的商業模式，主要即看準龐大的內需市場。
分析師指出，印度、中國大陸市場的內需結構存在三大差異，包含4G用戶、購買力、品牌專賣店等。
宏達電攜手福斯 推車聯網配件
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2015-12-26 02:55 聯合報 記者何佩儒／台北報導
宏達電進軍車聯網市場，昨天宣布與福斯（Volkswagen）合作推出「Customer-Link」智慧系統及應用程式（App），提供車主即時的行車資訊與數據服務，以提升行車安全與能源效率。
Customer-Link智慧系統是由宏達電與福斯合作開發的接收器（Customer-Link Bridge），搭配應用程式及福斯的雲端資料庫服務系統所組成。經由讀取汽車即時的行車數據，包括總里程數、引擎轉速、機油溫度、水溫及預估可行駛里程等，由手機上傳到雲端。
若行車途中車況發生異常時，系統可立即提出警示，並提供車主所在位置鄰近的服務廠資訊。
福斯表示，宏達電為福斯車聯網（Car Net）合作成員之一，與總部合作已久，延續這樣的合作，台灣福斯要推出本土化的Customer Link時，即與宏達電展開合作。
Customer Link可以同時支援Android及iOS的手機。Customer-Link系統將適用於台灣福斯汽車在台販售的所有車款，預計於明年5月隨新車交付給車主。
去年在世界行動通訊大會（MWC）宏達電在展場即駛進一部福斯的車子，現場展示如何與宏達電One Max連結。主要透過藍牙及觸控，用語音及車上按鍵控制手機，執行通話或聽手機上的音樂等功能。
日前宏達電董事長暨執行長王雪紅也表示，奧迪汽車（Audi）將採用宏達電的虛擬實境產品Vive，讓車主可以體驗新車的內裝及試車，此次再宣布與福斯的合作，顯示宏達電在車聯網市場的布局，已陸續見到成效。
宏達電表示，透過MirrorLink資訊交換標準，車主可將手機畫面同步至車用娛樂系統的觸控螢幕，藉由操作車上觸控螢幕的方式操作手機，提供車主開車時更安全的使用方式。
密科博台灣總部開張
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2015-12-26 02:55 聯合報 記者羅緗綸／新竹縣報導
密科博台灣營運總部昨天在竹北開幕，密科博執行長王靖說，落腳台灣是因政府支持科技產業，且新竹是高科技聚落，從新竹往北或往南，都是很好產業布局。
密科博從新加坡轉戰台灣，王靖指出，密科博具有半導體濾心的專利技術，協助半導體業者在化學藥劑與水處理過程中提供雜質過濾，提升良率，協助客戶解決高階製程的挑戰，並計畫明年設置生產工廠與研發實驗室，明年底申請在台上櫃。
王靖說，台灣有成熟的半導體科技、人才、設施和完整的供應鏈，短期內不會被替代，僅管大陸力拚半導體產業，台灣仍有龐大商機，密科博未來不但能協助製程提供過濾，也能協助改善環保，回收再利用。
王靖曾擔任美商英特格等公司資深副總裁，他表示，密科博投入過濾微汙染管控業務24年，擁有多項國際過濾設計專利，也將濾心產品導入台灣、美國和韓國的先進製程晶圓廠；密科博的專利濾心產品可直接上線，半導體廠不用再增、改設施，節省成本支出。
全球市場研究機構Trend Force估計，今年亞洲晶圓代工業營收將超過360億美元，明年可望挑戰400億美元，台灣主要晶圓廠更囊括大部分的高階製程，營收可望挑戰300億美元，也會是半導體過濾市場重要客戶。
太陽能產值 力拚正成長
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2015-12-26 02:55 經濟日報 記者吳馥馨／台北報導
經濟部統計處昨（25）日發布太陽能產業統計，受益於美國太陽能雙反相關判決有利於台廠，業者走過連兩季年減逾一成的衰退後，第3季產值年增近三成，全年產值年增率將拚「轉正」。
統計顯示，今年前三季太陽能產業產值為1,192億元，年減0.1%。統計處官員表示，今年上半延續受到美國雙反措施波及，及日本調降太陽能收購價格影響，第1季、第2季產值出現「二位數」衰退。
進入下半年後，因美國對陸廠太陽能雙反稅率複審終判結果，有利於台廠，加上中國大陸內需暢旺等利多，太陽能產業擺脫上半年陰霾，第3季產值大幅攀升，年增率轉正為28.9%。
我國太陽能電池直接外銷比例高達八成至九成，觀察今年前11月出口比重，由中國大陸占32.9%位居首位，其次是日本占一成，第三到第五名依序為德國、越南、馬來西亞。
頻率使用費 電信業抱怨
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2015-12-26 02:55 經濟日報 記者彭慧明／台北報導
政府在三年內連續標售兩次4G執照，國庫進帳滿滿，不過包括台灣大（3045）、遠傳、台灣之星等電信業者昨（25）日同聲抱怨頻率使用費議題。業者認為，高價標4G頻譜，卻要繳交2G時代沿用至今的頻率使用費，且年年都要繳，甚至出現在執照有效期限內，繳交的頻率使用費比競標費用還高的現象，要求國家通訊傳播委員會（NCC）重新審定降低頻率使用費，或乾脆取消頻率使用費，改收取頻譜管理行政費用。
NCC副主委虞孝成回應表示，尊重業者的建議，NCC將評估現行費率。
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