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法人預期：半導體 年底有望落底
2015-10-26 14:43:12 聯合晚報 記者楊雅婷／台北報導
SEMI公布的9月北美半導體BBR由上月的1.06微幅上升至1.07，符合預期。9月設備訂單金額受到季節性因素影響及半導體廠商下修資本支出影響而下滑至16億美元，設備出貨金額也同步下滑至15億美元。永豐投顧表示，由於庫存調整持續進行，半導體廠商4Q產能利用率維持相對低檔水位，半導體產能擴充計畫將遞延至2016年，4Q資本支出持續維持低檔水位，預估設備訂單金額持續下滑，設備出貨金額也隨設備訂單金額同步下滑，BBR下滑幅度有限，預估10月BBR將站在1.0以上。
在前段製程設備方面，Intel和TSMC二度下修2015年資本支出，9月前段製程設備訂單金額月下滑3.3%，年成長動能也終結連續5個月雙位數以上之成長。在後段製程設備方面，電子終端需求成長動能有限，庫存調整持續進行，後段製程設備訂單金額持續下滑，已連續6個月出現負成長。
過去統計發現，後段BBR平均領先台灣半導體產業月營收約4-5個月，9月後段BBR由0.72小幅上升至0.73，預估今年第4季底至明年第1季初台灣半導體營運有機會落底。
在族群投資建議上，永豐投顧表示，晶圓代工及封測個股方面，台積電（2330）2016年推出低成本16nm FinFET C的解決方案，再加上InFo封裝技術可望取回多數A10晶片訂單，2016年在 16/14 nm FinFET將取回市占率領優勢，建議股價回落仍可逢低布局。半導體設備中，電子束檢測市占率穩定增長，漢微科（3658）在電子束檢測仍具領先優勢，但隨著先進製程產能建置有限，未來仍需觀察EBI機台應用至inline的比重。
近半年北美半導體設備B／B值 圖／經濟日報提供
華美NFC完整產品 年底上市
2015-10-26 14:42:29 聯合晚報 記者劉怡妤╱台北報導
上市公司華美（6107）董事長楊名衡表示，公司今年3月推出NFC支付關鍵PA後，已完成NFC產品，預計年底前客戶採用公司NFC完整產品將上市，後續大陸交通卡在體積要求之下勢必採用半導體式NFC模組，取代傳統繞天線式，公司看好大陸線下支付勢必促使NFC應用市值放大。
楊名衡指出，公司在3月發表NFC關鍵零組件之後，積極開發完整產品以及開發新客戶，可確定市場與技術發展前景看好，除了手機結合支付外，包含穿戴裝置、交通卡等產品均可導入，而公司產品由PA零組件整合APP等，NFC應用產品線由PA擴展至完整產品。
楊名衡表示，公司產品目前朝安全晶片整合採SiP封裝技術整合安全晶片，直接提供客戶安全性整合解決方案，另外，蘋果（Apple）繼穿戴手錶後將推出戒指，穿戴裝置產品種類由智慧型手機、智慧手表、穿戴裝置到戒指、交通卡，應用市場可望在產品種類多樣發展之下放大。
至於公司原期待NFC關鍵零組件今年第3季可望導入陸系品牌手機，但由於客戶手機設計提前1-2年投入開發設計，因此，預料NFC打入陸系品牌廠將於明年下半年亮相。
楊名衡指出，未來NFC勢必採用半導體式PA取代天線，主要因產品端體積限制，且半導體式感測優於繞線式，且終端刷卡機由傳統的刷磁條轉為感應，近年在發卡銀行推動下終端刷卡機已逐漸汰換，走向感應式，NFC線下支付勢必成為主流。
施振榮：宏碁盼建華人共創價值平台
2015-10-26 14:42:17 聯合晚報 記者鍾張涵／台北報導
宏碁（2353）今股價漲逾1%至14.4元之上，該公司周末宣布，宏碁雙智重慶公司正式開幕，未來將聚焦智慧生活、車聯網、通信及健康醫療（Health Care）4大應用領域。宏碁榮譽董事長施振榮說，希望建構全球華人共創價值的平台。
宏碁重慶雙智公司並建立「體驗中心」、「營運中心」、「研發中心」、「智能樣機創新中心」4大中心。其中，重慶雙智體驗中心為宏碁全球第二座BYOC雙智體驗中心，將對外展示雙智系列產品（超智與悟智）和各領域應用。
宏碁雙智專為New C&C時代所打造，也是宏碁首度在中國正式推出的雲端應用方案，包括適合企業或辦公室採用的超智系列（abPBX plus series）、以及家庭/個人/辦公室皆可使用的悟智系列（aBeing series）。
「智能樣機創新中心」則是新的群聚組合，將結合渝北地區及全球重量級產業巨擘，整合雲端平台、軟體設計和硬體製造等資源，協助育成新創產業，激發創客更多智聯想像的創意應用。宏碁指出，智能樣機中心擁有CNC、3D掃描、3D列印、SMT等硬體，及一站式諮詢、打樣、企畫、行銷服務，可加速新創企業將創意實現為產品。
宏碁董事長黃少華指出，重慶是中國最大且最重要的筆電生產基地，也是宏碁重要的全球筆電營運基地，在重慶各級政府和產業代表的政策支持下，未來宏碁將成為中國在大數據創新產業中重要的戰略推手。
攻工廠自動化 研華還將牽手Panasonic
2015-10-26 14:42:00 聯合晚報 記者鍾張涵／台北報導
工業電腦大廠研華（2395）日前宣布與日本伺服電機大廠松下集團（Panasonic）簽訂工業4.0合作備忘錄，最新消息則指出，為持續擘畫工業4.0進程，研華還將和Panasonic合作攜手研發、銷售工廠自動化（Factory Automation，FA）系統。研華今年8月即宣布與日本伺服電機大廠松下、和椿科技合作，未來三方主要供應智能設備中的PC based智能控制器和開放式EtherCAT伺服電機，搶進台灣自動化市場。
研華、松下及和椿當時指出，初期雖以台灣市場作為首發的合作區域，但未來將持續進行更多的技術交流與合作討論，共同發展工業4.0與智能工廠、設備自動化的新市場與商機。
2015-10-26 14:43:12 聯合晚報 記者楊雅婷／台北報導
SEMI公布的9月北美半導體BBR由上月的1.06微幅上升至1.07，符合預期。9月設備訂單金額受到季節性因素影響及半導體廠商下修資本支出影響而下滑至16億美元，設備出貨金額也同步下滑至15億美元。永豐投顧表示，由於庫存調整持續進行，半導體廠商4Q產能利用率維持相對低檔水位，半導體產能擴充計畫將遞延至2016年，4Q資本支出持續維持低檔水位，預估設備訂單金額持續下滑，設備出貨金額也隨設備訂單金額同步下滑，BBR下滑幅度有限，預估10月BBR將站在1.0以上。
在前段製程設備方面，Intel和TSMC二度下修2015年資本支出，9月前段製程設備訂單金額月下滑3.3%，年成長動能也終結連續5個月雙位數以上之成長。在後段製程設備方面，電子終端需求成長動能有限，庫存調整持續進行，後段製程設備訂單金額持續下滑，已連續6個月出現負成長。
過去統計發現，後段BBR平均領先台灣半導體產業月營收約4-5個月，9月後段BBR由0.72小幅上升至0.73，預估今年第4季底至明年第1季初台灣半導體營運有機會落底。
在族群投資建議上，永豐投顧表示，晶圓代工及封測個股方面，台積電（2330）2016年推出低成本16nm FinFET C的解決方案，再加上InFo封裝技術可望取回多數A10晶片訂單，2016年在 16/14 nm FinFET將取回市占率領優勢，建議股價回落仍可逢低布局。半導體設備中，電子束檢測市占率穩定增長，漢微科（3658）在電子束檢測仍具領先優勢，但隨著先進製程產能建置有限，未來仍需觀察EBI機台應用至inline的比重。
近半年北美半導體設備B／B值 圖／經濟日報提供
華美NFC完整產品 年底上市
2015-10-26 14:42:29 聯合晚報 記者劉怡妤╱台北報導
上市公司華美（6107）董事長楊名衡表示，公司今年3月推出NFC支付關鍵PA後，已完成NFC產品，預計年底前客戶採用公司NFC完整產品將上市，後續大陸交通卡在體積要求之下勢必採用半導體式NFC模組，取代傳統繞天線式，公司看好大陸線下支付勢必促使NFC應用市值放大。
楊名衡指出，公司在3月發表NFC關鍵零組件之後，積極開發完整產品以及開發新客戶，可確定市場與技術發展前景看好，除了手機結合支付外，包含穿戴裝置、交通卡等產品均可導入，而公司產品由PA零組件整合APP等，NFC應用產品線由PA擴展至完整產品。
楊名衡表示，公司產品目前朝安全晶片整合採SiP封裝技術整合安全晶片，直接提供客戶安全性整合解決方案，另外，蘋果（Apple）繼穿戴手錶後將推出戒指，穿戴裝置產品種類由智慧型手機、智慧手表、穿戴裝置到戒指、交通卡，應用市場可望在產品種類多樣發展之下放大。
至於公司原期待NFC關鍵零組件今年第3季可望導入陸系品牌手機，但由於客戶手機設計提前1-2年投入開發設計，因此，預料NFC打入陸系品牌廠將於明年下半年亮相。
楊名衡指出，未來NFC勢必採用半導體式PA取代天線，主要因產品端體積限制，且半導體式感測優於繞線式，且終端刷卡機由傳統的刷磁條轉為感應，近年在發卡銀行推動下終端刷卡機已逐漸汰換，走向感應式，NFC線下支付勢必成為主流。
施振榮：宏碁盼建華人共創價值平台
2015-10-26 14:42:17 聯合晚報 記者鍾張涵／台北報導
宏碁（2353）今股價漲逾1%至14.4元之上，該公司周末宣布，宏碁雙智重慶公司正式開幕，未來將聚焦智慧生活、車聯網、通信及健康醫療（Health Care）4大應用領域。宏碁榮譽董事長施振榮說，希望建構全球華人共創價值的平台。
宏碁重慶雙智公司並建立「體驗中心」、「營運中心」、「研發中心」、「智能樣機創新中心」4大中心。其中，重慶雙智體驗中心為宏碁全球第二座BYOC雙智體驗中心，將對外展示雙智系列產品（超智與悟智）和各領域應用。
宏碁雙智專為New C&C時代所打造，也是宏碁首度在中國正式推出的雲端應用方案，包括適合企業或辦公室採用的超智系列（abPBX plus series）、以及家庭/個人/辦公室皆可使用的悟智系列（aBeing series）。
「智能樣機創新中心」則是新的群聚組合，將結合渝北地區及全球重量級產業巨擘，整合雲端平台、軟體設計和硬體製造等資源，協助育成新創產業，激發創客更多智聯想像的創意應用。宏碁指出，智能樣機中心擁有CNC、3D掃描、3D列印、SMT等硬體，及一站式諮詢、打樣、企畫、行銷服務，可加速新創企業將創意實現為產品。
宏碁董事長黃少華指出，重慶是中國最大且最重要的筆電生產基地，也是宏碁重要的全球筆電營運基地，在重慶各級政府和產業代表的政策支持下，未來宏碁將成為中國在大數據創新產業中重要的戰略推手。
攻工廠自動化 研華還將牽手Panasonic
2015-10-26 14:42:00 聯合晚報 記者鍾張涵／台北報導
工業電腦大廠研華（2395）日前宣布與日本伺服電機大廠松下集團（Panasonic）簽訂工業4.0合作備忘錄，最新消息則指出，為持續擘畫工業4.0進程，研華還將和Panasonic合作攜手研發、銷售工廠自動化（Factory Automation，FA）系統。研華今年8月即宣布與日本伺服電機大廠松下、和椿科技合作，未來三方主要供應智能設備中的PC based智能控制器和開放式EtherCAT伺服電機，搶進台灣自動化市場。
研華、松下及和椿當時指出，初期雖以台灣市場作為首發的合作區域，但未來將持續進行更多的技術交流與合作討論，共同發展工業4.0與智能工廠、設備自動化的新市場與商機。
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