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瑞耘 下周一登興櫃
2015-05-22 15:50:03 聯合晚報 記者徐睦鈞/台北報導
半導體設備商瑞耘科技（6532）將於5月25日登錄興櫃。該公司為半導體前段製程設備及零組件之主要供應商，並提供國內外半導體、先進封裝、微機電及電子科技產業等客戶最先進之技術整合方案。
該公司目前股本2.87億元，103年合併營收3.32億元，毛利率27.68%，稅後淨利為4,079萬元；104年1~4月累計營收為1億2,850萬元，預估今年公司營收與獲利成長可期。
瑞耘主要產品已涵蓋Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等設備之關鍵零組件製造如「上下電極」、「晶圓夾持環」、「高真空腔體」、 「腔體保護襯套」、 「靜電吸盤」等。
2015-05-22 15:50:03 聯合晚報 記者徐睦鈞/台北報導
半導體設備商瑞耘科技（6532）將於5月25日登錄興櫃。該公司為半導體前段製程設備及零組件之主要供應商，並提供國內外半導體、先進封裝、微機電及電子科技產業等客戶最先進之技術整合方案。
該公司目前股本2.87億元，103年合併營收3.32億元，毛利率27.68%，稅後淨利為4,079萬元；104年1~4月累計營收為1億2,850萬元，預估今年公司營收與獲利成長可期。
瑞耘主要產品已涵蓋Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等設備之關鍵零組件製造如「上下電極」、「晶圓夾持環」、「高真空腔體」、 「腔體保護襯套」、 「靜電吸盤」等。
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