名家縱論/以「硬」帶「軟」發展人工智慧
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2016-10-30 01:34聯合報 簡立峰


今年以來,人工智慧的話題持續延燒,大家都在關注這項技術如何引爆下一波的科技革命,不管是產業界、投資界、各國政府都在熱烈討論,但從台灣現有投入程度來看,似乎還有更大的發展空間。

放眼最近資通訊科技的發展,物聯網、虛擬實境、人工智慧是三大最有潛力的發展方向。台灣在物聯網領域,有聯發科列為世界十大極具影響力的公司;在虛擬實境領域,也有宏達電的Vive在國際舞台上爭鋒。唯獨在人工智慧領域,尚未有代表性的公司出列。

台灣如何在各方高度競爭的人工智慧領域,走出自己的一條路呢?觀察人工智慧的發展,最近機器學習技術的進步是一大關鍵。機器學習需要高效能運算,人工智慧如果要快速起飛,能支援機器學習的硬體技術是新一階段必須突破的重點。在可預見的未來,手機與各類智慧終端包括智慧汽車、智慧家電、無人機、機器人都將化身為人工智慧裝置,這些裝置都需要更強大的運算與智慧分析能力,才能提供語音辨識、圖像辨識、電腦視覺、人臉辨識、機器人控制等先進功能。從亞馬遜(Amazon)的Echo、Google的Google Home等智慧數位助理的推出,就可看出端倪,這些人工智慧技術都有硬體化的需求,也將是台灣產業很有優勢的機會。

Google看好下一個十年將是人工智慧優先(AI First)的時代,也注意到硬體技術對人工智慧發展扮演關鍵性角色,因此成立硬體產品部門,與包含許多台灣硬體業者的合作夥伴一起開發各項新產品。同時,從近來半導體大廠的布局,也可以嗅出人工智慧與硬體密切結合的趨勢。全球最大的行動通訊晶片業者高通(Qualcomm)計畫收購恩智浦(NXP)強化智慧型汽車領域的戰力、Softbank與ARM的結合、英特爾買下多家人工智慧公司、NVIDIA不斷強調人工智慧的重要性,都可看出人工智慧是半導體產業競相追逐的主流趨勢。

在半導體與電子產業將有新機會之際,國人對硬體產業的未來反而缺乏信心。尤其近年網路產業高速發展,不論政府與年輕世代的新創業者心理上都有重「軟」輕「硬」的傾向。但綜觀台積電市值在半導體產業低迷之際逆勢成長、鴻海與和碩營運維持高檔、聯發科與華碩分別在印度與印尼手機市場都有不錯的市占率,台灣的硬體產業並沒有想像那麼悲觀,而硬體產業也不是沒有機會攜手軟體產業,人工智慧就是一個軟硬整合、千載難逢的切入點。台灣產業可以努力將人工智慧需要的高階軟體整合在晶片內,讓IC設計公司扮演軟硬整合的角色,再結合強大的半導體製造基礎,以「硬」帶「軟」,是有機會發展出具競爭力的人工智慧產業。

台灣人力資源有限,最近校園年輕學子紛紛準備學習軟體,投入電子商務、共享經濟等新經濟。這固然是好事,但如果大家一窩蜂投入未必具備優勢的產業,反而忽略已有領先基礎的半導體與IC設計領域,這就可惜了。這就如同張忠謀董事長最近提醒政府,發展新創固然重要,但也不要忽略現有產業的優勢。

新創產業能若充分結合既有產業規模與優勢是最好不過。人工智慧領域是有機會以IC設計為核心,一方面開創軟體新方向,另一方面也能結合台灣半導體與電子科技優勢。台灣產業界少有從事人工智慧研究的團隊,但多年來台灣學術界已培養不少人工智慧專才,政府應該加大力度推動產學合作,鼓勵人工智慧與IC設計兩邊的人才進行交流,好好把握這一波人工智慧發展趨勢,開創台灣科技業的新機會。

(作者為Google台灣董事總經理)

半導體﹒機器學習﹒物聯網
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